HDI-piirilevy mikä tahansa kerros hdi-piirilevy nopea lisäyshäviötesti enepig | YMSPCB

Lyhyt kuvaus:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

parametrit

Kerrokset: 12 L HDI minkä tahansa kerroksen piirilevy

Hallitusajatus: 1,6 mm

Perusmateriaali: M7NE

Min. Reiät: 0,2 mm

Pienin linjan leveys / välys ： 0,075 mm / 0,075 mm

Pienin välys sisäkerroksen PTH ja viivan välillä ： 0,2 mm

Koko ： 107,61 mm × 123,45 mm

Kuvasuhde ： 10: 1

Pintakäsittely ： ENEPIG + Gold Finger

Erikoisuus: Mikä tahansa kerros HDD-piirilevy, nopea materiaali, kova kulloitus reunaliittimille, upotushäviötesti, Z-akselin jyrsintä, laser kuparipinnoitetun sulkimen avulla

Erityinen prosessi: paksuus Gold finger: 12“

Differentiaalinen impedanssi 100 + 7 / -8Ω

Sovellukset: Optinen moduuli

Lähetä meille Lataa PDF

Tuotetiedot

Ohje

tuotteen Tunnisteet

Mikä on HDI-piirilevy

HDI-piirilevy: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

HDI-piirilevyn edut

Yleisin syy HDI-tekniikan käyttöön on pakkaustiheyden merkittävä kasvu. Pienemmillä raideilla saavutettu tila on käytettävissä komponenteille. Lisäksi yleiset tilavaatimukset vähenevät, mikä johtaa pienempiin levykokoihin ja vähemmän kerroksiin.

Yleensä FPGA: ta tai BGA: ta on saatavana enintään 1 mm: n välein. HDI-tekniikka tekee reitityksestä ja yhdistämisestä helppoa, varsinkin kun reititetään nastojen välillä.

YMS HDI -piirilevyjen valmistuskapasiteetti :

YMS HDI -piirilevyjen valmistusominaisuudet
Ominaisuus	ominaisuuksia
Kerroslaskenta	4-60L
Saatavilla oleva HDI-piirilevytekniikka	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Mikä tahansa kerros
Paksuus	0,3 mm - 6 mm
Pienin viivan leveys ja tila	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Pienin porakoko laserilla	0,075 mm (3 nolla)
Pienin mekaaninen porattu koko	0,15 mm (6 miljoonaa)
Lasereiän kuvasuhde	0,9: 1
Läpireikän kuvasuhde	16: 1
Pinnan viimeistely	HASL, lyijytön HASL, ENIG, upotuspeltti, OSP, upotushopea, kultasormi, kovakalvon galvanointi, valikoiva OSP ， ENEPIG.etc.
Täyttövaihtoehdon kautta	Läpivienti pinnoitetaan ja täytetään joko johtavalla tai ei-johtavalla epoksilla, sitten suljetaan ja pinnoitetaan
	Kupari täytetty, hopea täytetty
	Kuparilla päällystetty laser suljettu
Rekisteröinti	± 4mil
Juotosmaski	Vihreä, punainen, keltainen, sininen, valkoinen, musta, violetti, mattamusta, mattavihreä jne.