HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Breve descrizzione:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Un PCB HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Mandà mail à noi Download cum'è PDF

Detail prodottu

FAQ

Tags prodottu

login

Bonifacio: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Spessore ： 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Distanza Minima trà PTH di Stratu Internu è Linea ： 0.2mm

Size：101mm×55mm

Inquadramentu aspettu: 8: 1

malu a superficia: enigma

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Travaux: Merati

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCB HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-passu HDI parmetti u cunnessione frà ogni Bonifacio;

trasfurmazioni chimique 2.Cross-drop pò valurizà u liveddu di a qualità di multi-passu HDI;

cumminazzioni 3.The di HDI è materiali high-ultrahigh, Laminates metallu-basatu, FPC è altri Laminates è prucessi particulari per attivà i bisogni di altu foltu è altu ultrahigh, altu cunnucennu u caldu, o assemblea 3D.

Capacità di fabbricazione di PCB YMS HDI :

Panoramica di capacità di fabbricazione di PCB YMS HDI
Feature	capacità
Conti di Livelli	4-60L
Dispunibule Tecnulugia PCB HDI	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Ogni stratu
Spessore	0.3mm-6mm
Larghezza minima di linea è Spaziu	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Dimensione minima forata laser	0,075 mm (3nil)
Dimensione minima forata meccanica	0.15mm (6mil)
Ratio d'aspettu per u foru laser	0.9: 1
Ratio d'aspettu per u foru passante	16: 1
Finitura superficiale	HASL, HASL senza piombu, ENIG, Stagnu à immersione, OSP, Argentu à immersione, Dita d'oru, Galvanoplastia Duro Duro, OSP selettivu E ENEPIG.etc.
Via Opzione Fill	A via hè placcata è piena di epossidia cunduttiva o non conduttiva poi tappata è placcata
	Rame pienu, argentu pienu
	Laser via rame chjusu
Scrizzione	± 4mil
Maschera di Saldatura	Verde, Rossu, Giallu, Turchinu, Biancu, Neru, Viulettu, Neru Matteu, verde Matteu ecc.