HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Короткий опис:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An Друкована плата HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Надіслати нам листа Завантажити як PDF

Подробиці по продукту

часто задаються

теги товарів

параметри

Шари: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Товщина: 1,2 ± 0,1 мм

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Мінімальний зазор між внутрішнім шаром PTH та лінією: 0,2 мм

Size：101mm×55mm

Співвідношення сторін: 8: 1

Обробка поверхні: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Область застосування: телекомунікації

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the Друкована плата HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi крок HDI забезпечує зв'язок між будь-якими шарами;

лазерна обробка 2.Cross-шар може підвищити рівень якості многостадийной HDI;

3. Поєднання HDI і високочастотних матеріалів, металів на основі шаруватих матеріалів, FPC та інших спеціальних ламинатов і процесів дозволяють потребі високої щільності і високої частоти, високої теплопровідної, або 3D-збірки.

Можливості виготовлення друкованих плат для YMS HDI :

Огляд виробничих можливостей друкованих плат YMS HDI
Особливість	можливості
Кількість шарів	4-60л
Доступна технологія друкованих плат HDI	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Будь-який шар
Товщина	0,3мм-6мм
Мінімальна ширина та пробіл лінії	0,05 мм / 0,05 мм (2 міль / 2 мілі)
BGA КОМПЛЕКТ	0,35 мм
Мінімальний розмір просвердленого лазера	0,075 мм (3ніл)
Мінімальний розмір свердління	0,15 мм (6 мільйонів)
Співвідношення сторін для лазерного отвору	0,9: 1
Співвідношення сторін наскрізного отвору	16: 1
Оздоблення поверхні	HASL, безсвинцевий HASL, ENIG, занурювальний олово, OSP, заглибне срібло, золотий палець, гальванічне тверде золото, вибіркове OSP ， ENEPIG.etc.
Через варіант заповнення	Прохідний покрив покритий провідним або непровідним епоксидом, потім покритий та покритий
	Мідь заповнена, срібло наповнена
	Лазер через мідне покриття закрито
Реєстрація	± 4мл
Маска припою	Зелений, червоний, жовтий, синій, білий, чорний, фіолетовий, матовий чорний, матовий зелений тощо.