HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Кыска Description:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Бизге электрондук кат жөнөтүү PDF катары жүктөп алуу

Продукт Толугураак

Көп берилүүчү суроолор

Продукт Tags

параметрлер

Layers: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Калыңдыгы: 1,2 ± 0,1 мм

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Ички катмар PTH менен Line ортосундагы минималдуу боштук: 0.2mm

Size：101mm×55mm

Тараптык чен-өлчөм: 8: 1

Surface дарылоо: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Тиркемелер: байланыш

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-кадам АӨИ ар кандай катмарларынын ортосундагы байланышты берет;

2.Cross-катмар лазер иштетүү көп баскычтуу индексинин сапатын жогорулатууга жардам берет;

Адамзаттык жана жогорку жыштык материалдар, металл негизделген кыйнабасын, FPC жана башка атайын кыйнабасын жана технологияларды 3. айкалышы жогорку тыгыздык жана жогорку жыштыктагы, жогорку жылуулук өткөрүү, же 3D жамааттын муктаждыктарын берет.

YMS HDI PCB capa :

YMS HDI PCB өндүрүштүк мүмкүнчүлүктөрүнө сереп
Өзгөчөлүгү	мүмкүнчүлүктөр
Катмарлардын саны	4-60L
HDI PCB технологиясы жеткиликтүү	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Каалаган катмар
Калыңдыгы	0.3mm-6mm
Минималдуу сызык Туурасы жана Боштук	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35мм
Минималдуу лазер менен бургуланган Өлчөм	0,075мм (3нил)
Минималдуу бургуланган Өлчөм	0,15мм (6мл)
Лазердик тешиктин катышы	0.9: 1
Тешиктин катышы	16: 1
Беттик бүтүрүү	HASL, Коргошунсуз HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Толтуруу Варианты аркылуу	Аркылуу капталган жана өткөргүч же электр өткөрбөөчү эпоксид менен толтурулган, андан кийин капкак менен капталган
	Жез толтурулган, күмүш толтурулган
	Лазер жез менен капталган
Каттоо	± 4мил
Solder Mask	Жашыл, кызыл, сары, көк, ак, кара, кызгылт көк, күңүрт кара, жалтырабаган жашыл.т.б.