HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Krótki opis:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An PCB HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF

Szczegóły produktu

FAQ

Tagi produktów

parametry

Warstwy: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Grubość ： 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Minimalny odstęp między PTH warstwy wewnętrznej a linią ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Proporcje obrazu: 8: 1

Obróbka powierzchniowa Enig

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Wnioski: Telekomunikacja

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCB HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi kroku HDI umożliwia połączenie pomiędzy dowolnymi warstw;

Obróbka laserowa 2.Cross warstwa może zwiększyć poziom jakości wieloetapowej HDI;

3. Połączenie HDI i materiały o wysokiej częstotliwości, laminaty na bazie metalu FPC oraz innych specjalnych laminatów i sposobów umożliwiają potrzeb wysokiej gęstości i wysokiej częstotliwości, dużej przewodzenia ciepła lub zespołu 3D.

Możliwości produkcyjne YMS HDI PCB :

Przegląd możliwości produkcyjnych YMS HDI PCB
Funkcja	możliwości
Liczba warstw	4-60L
Dostępna technologia HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Dowolna warstwa
Grubość	0,3 mm-6 mm
Minimalna szerokość linii i odstęp	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
PITCH BGA	0,35 mm
Minimalny rozmiar wiercenia laserowego	0,075 mm (3 nil)
Min. Rozmiar wiercenia mechanicznego	0,15 mm (6 mil)
Współczynnik proporcji dla otworu laserowego	0,9: 1
Współczynnik proporcji dla otworu przelotowego	16: 1
Wykończenie powierzchni	HASL, bezołowiowe HASL, ENIG, puszka zanurzeniowa, OSP, srebro immersyjne, złoty palec, galwaniczne twarde złoto, selektywne OSP ， ENEPIG.etc.
Przez opcję wypełnienia	Przepust jest powlekany i wypełniony przewodzącą lub nieprzewodzącą żywicą epoksydową, a następnie zabezpieczony i powlekany
	Wypełniony miedzią, wypełniony srebrem
	Laser przez zamknięcie pokryte miedzią
Rejestracja	± 4 mil
Maska lutownicza	Zielony, czerwony, żółty, niebieski, biały, czarny, fioletowy, matowy czarny, matowy zielony itp.