HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

لنډ معلومات:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

یو HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

ایمیل موږ ته وليږئ د PDF په ډول ښکته

د محصول د تفصیلي

پرله پسې پوښتنې

د محصول د نښانونه

پارامترونو

طبقو: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

ضخامت ： 1.2 ± 0.1 ملي میتر

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

د داخلي پرت PTH او لاین ： 0.2mm ترمنځ لږترلږه تصفیه

Size：101mm×55mm

اړخ نسبت: 8: 1

سطحي درملنه: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

غوښتنې: د مخابراتو

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi ګام HDI هر طبقو تر منځ د تړاو وړتیا؛

2.Cross طبقه ليزر د پروسس کولای شي د څو ګام HDI کیفیت کچه لوړول؛

د HDI او د لوړې فريکونسۍ مواد، فلزي پر بنسټ د پو، FPC او د نورو ځانګړو پو او پروسو 3.The ترکیب د لوړ غلظت او د لوړې فریکونسۍ، د لوړ حرارت ترسره کوي، او یا 3D شورا د اړتیاوو په خاطر.

د YMS HDI PCB تولید کیپ وړتیاوې:

د YMS HDI PCB تولید ظرفیتونو کتنه
بatureه	وړتیاوې
د پوړ شمیره	4-60L
د HDI PCB ټیکنالوژي شتون لري	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	هره طبقه
ضخامت	0.3 ملي - 6 ملي میتر
لږترلږه د لیکې عرض او فضا	0.05mm / 0.05mm (2 ملی / 2 ملی)
د BGA پیټ	0.35 ملي میتر
د ماین لیزر ډرل شوي اندازه	0.075 ملي میتر (3nil)
د ماین میخانیکي ډرل شوي اندازه	0.15 ملی میتره (6 ملی)
د لیزر سوري لپاره د اړخ تناسب	0.9: 1
د سوري له لارې د تناسب تناسب	16: 1
سطح پای	HASL ، مخکښ وړ HASL ، ENIG ، د ژغورنې ټین ، OSP ، د ژور چاندی ، د طلا ګوتې ، د سختو زرو سره الیکټروپلیټ کول ، انتخابي OSP ， ENEPIG.etc.
د ډکولو اختیار له لارې	له لارې پلاتیدل کیږي او یا هم د وړونکي یا غیر conductive epoxy سره ډک شوي بیا پوښل شوي او له مینځه وړل کیږي
	کاپر ډک شوی ، د سپینو زرو ډک شوی
	لیزر د مسو پلیټ بند له لارې
ثبتول	m 4mil
د سپک ماسک	شنه ، سور ، ژیړ ، نیلي ، سپین ، تور ، ارغواني ، فلټ تور ، میټ سبز.ټیک.