HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Brève description:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Un PCB HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

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Détail du produit

FAQ

Mots clés du produit

Paramètres

Couches: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Épaisseur: 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Dégagement minimum entre la couche intérieure PTH et la ligne ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Aspect Ratio: 8: 1

Traitement de surface: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Applications: Télécommunications

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCB HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

HDI 1.Multi étape permet la connexion entre les couches;

traitement au laser de la couche 2.Cross peut améliorer le niveau de qualité de HDI à plusieurs étapes;

combinaison 3.Le de HDI et de matériaux à haute fréquence, les stratifiés à base de métal, FPC et d'autres stratifiés et des procédés spéciaux permettent aux besoins de haute densité et haute fréquence, conductrice de la chaleur, ou d'un assemblage 3D.

Capacités de fabrication de circuits imprimés YMS HDI :

Présentation des capacités de fabrication de circuits imprimés YMS HDI
Fonctionnalité	capacités
Nombre de couches	4-60L
Technologie PCB HDI disponible	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	N'importe quelle couche
Épaisseur	0,3 mm à 6 mm
Largeur et espace minimum de la ligne	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
PITCH BGA	0,35 mm
Taille minimum percée au laser	0,075 mm (3 nil)
Taille percée mécanique minimale	0,15 mm (6 mil)
Rapport hauteur / largeur pour trou laser	0,9: 1
Rapport hauteur / largeur pour trou traversant	16: 1
Finition de surface	HASL, HASL sans plomb, ENIG, étain d'immersion, OSP, argent d'immersion, doigt d'or, galvanoplastie d'or dur, OSP sélectif ， ENEPIG.etc.
Via l'option de remplissage	Le via est plaqué et rempli d'époxy conducteur ou non conducteur, puis recouvert et plaqué
	Rempli de cuivre, rempli d'argent
	Laser via fermeture plaquée cuivre
enregistrement	± 4 mil
Masque de soudure	Vert, rouge, jaune, bleu, blanc, noir, violet, noir mat, vert mat, etc.