HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Кратак опис:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An ХДИ ПЦБ is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Пошаљи емаил нама Довнлоад ПДФ

proizvod Детаљ

Често

ознаке производа

parametri

Слоја: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Дебљина: 1,2 ± 0,1 мм

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Минимални размак између ПТХ унутрашњег слоја и линије: 0,2 мм

Size：101mm×55mm

Аспецт ратио: 8: 1

Површинска обрада: ениг

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Пријаве: Телекомуникације

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the ХДИ ПЦБ design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Мулти корака ХДИ омогућава повезивање између било слојева;

2.Цросс-лаиер ласер обрада може повећати ниво квалитета мулти-корака ХДИ;

3.тхе комбинација ХДИ и високе фреквенције материјала, ламината на бази метала, ФПЦ и другим посебним ламинате и процесе омогућавају потребе високе густине и високе фреквенције, високе топлоте који развијају или 3Д окупљања.

Могућности производње ИМС ХДИ ПЦБ :

Преглед производних могућности ИМС ХДИ ПЦБ
одлика	могућности
Број слојева	4-60Л
Доступна ХДИ ПЦБ технологија	1 + Н + 1
	2 + Н + 2
	3 + Н + 3
	4 + Н + 4
	5 + Н + 5
	Било који слој
Дебљина	0,3мм-6мм
Минимална ширина линије и размак	0,05 мм / 0,05 мм (2 мил. / 2 мил.)
БГА ПИТЦХ	0.35мм
Мин. Величина бушења ласером	0,075 мм (3нил)
Мин механичка величина бушења	0,15 мм (6 мил.)
Однос пропорција за ласерску рупу	0,9: 1
Однос пропорције за пролазну рупу	16: 1
Површинска обрада	ХАСЛ, безоловни ХАСЛ, ЕНИГ, потопљени лим, ОСП, уроњено сребро, златни прст, галванско тврдо злато, селективни ОСП ， ЕНЕПИГ.итд.
Путем опције попуњавања	Прелаз је обложен и напуњен проводним или непроводљивим епоксидом, затим затворен и превучен
	Бакар испуњен сребром
	Ласер преко бакра пресвучен затвореном
Регистрација	± 4мил
Маска за лемљење	Зелена, црвена, жута, плава, бела, црна, љубичаста, мат црна, мат зелена.итд.