HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Mallonga priskribo:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Oni HDI-PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Sendu retpoŝton al ni Elŝuti kiel PDF

produkto Detalo

Oftaj Demandoj

produkto Etikedoj

parametroj

Tavoloj: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Dikeco ： 1.2 ± 0.1mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Minimuma Malplenigo inter Interna Tavola PTH kaj Linio ： 0.2mm

Size：101mm×55mm

Aspect Ratio: 8: 1

Surfaca trakto: enig

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Aplikoj Telecommunication

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI-PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-paŝo HDI ebligas la konekton inter ajna tavoloj;

2.Cross-tavolo laseron pretigo povas plibonigi la kvaliton nivelo de multi-paŝo HDI;

3.The kombino de HDI kaj altfrekvenca materialoj, metalo-bazita tavoligas, FPC kaj aliaj specialaj tavoligas kaj procezoj ebligi la bezonoj de alta denseco kaj alta frekvenco, alta varmego de direkto, aŭ 3D kunveno.

Kapabloj de fabrikado de PCB YMS HDI :

Superrigardo pri fabrikado de kapabloj de YMS HDI
Trajto	kapabloj
Tavola Kalkulo	4-60L
Havebla HDI-PCB-Teknologio	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Ajna tavolo
Dikeco	0.3mm-6mm
Minimuma linio Larĝo kaj Spaco	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA-PIKTO	0.35mm
Min lasero Borita Grandeco	0.075mm (3nil)
Min mekanika Borita Grandeco	0.15mm (6mil)
Aspektoproporcio por lasera truo	0.9: 1
Aspektoproporcio por tra truo	16: 1
Surfaca Finiĝo	HASL, Senplumba HASL, ENIG, Mergada Stano, OSP, Mergenta Arĝento, Ora Fingro, Galvanizado de Malmola Oro, Selektema OSP ， ENEPIG.etc.
Tra Pleniga Opcio	La vojo estas tegita kaj plenigita per aŭ konduka aŭ nekondukta epoksio tiam kovrita kaj tegita
	Kupro plenigita, arĝenta plenpleno
	Lasero per kupro tegita fermita
Aliĝo	± 4mil
Solda Masko	Verda, Ruĝa, Flava, Blua, Blanka, Nigra, Purpura, Mata Nigra, Mata verda.etc.