HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

簡単な説明：

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An HDIPCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

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製品の詳細

よくある質問

商品のタグ

パラメーター

レイヤー：12

Base Material:FR4 High Tg EM827

厚み：1.2±0.1mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

内層PTHとライン間の最小クリアランス：0.2mm

Size：101mm×55mm

アスペクト比：1：8

表面処理：ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

アプリケーション：通信

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDIPCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.MultiステップHDIは、任意の層の間の接続を可能にします。

2.Cross層のレーザー加工は、多段階HDIの品質レベルを向上させることができます。

HDI高周波材料、金属系積層体、FPCと他の特別な積層体およびプロセスの3.組合せは、高密度、高周波数、高い熱伝導、または3Dアセンブリのニーズを可能にします。

YMS HDI PCB製造能力：

YMS HDIPCB製造機能の概要
特徴	機能
レイヤー数	4-60L
利用可能なHDIPCBテクノロジー	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	任意のレイヤー
厚さ	0.3mm-6mm
最小線幅とスペース	0.05mm / 0.05mm（2mil / 2mil）
BGAピッチ	0.35mm
最小レーザードリルサイズ	0.075mm（3nil）
最小機械ドリルサイズ	0.15mm（6mil）
レーザー穴のアスペクト比	0.9：1
スルーホールのアスペクト比	16：1
表面仕上げ	HASL、鉛フリーHASL、ENIG、イマージョンスズ、OSP、イマージョンシルバー、ゴールドフィンガー、電気めっきハードゴールド、選択的OSP、ENEPIGなど。
塗りつぶしオプション経由	ビアはメッキされ、導電性または非導電性エポキシのいずれかで満たされ、次にキャップされ、メッキされます
	銅充填、銀充填
	銅メッキによるレーザーシャット
登録	±4mil
戦士の表情	緑、赤、黄、青、白、黒、紫、マットブラック、マットグリーンなど。