ヘビーカッパーPCB4レイヤー（4/4/4 / 4OZ）ブラックソルダーマスクボード| YMS PCB

重い銅のPCBとは何ですか？

このPCBクラシックは、大電流が避けられない場合の最初の選択肢厚い銅のPCBです。厚い銅のPCBは、銅の厚さが105〜400 µmの構造が特徴です。 これらのPCBは、大（高）電流出力および熱管理の最適化に使用されます。 厚い銅は、大電流負荷に対して大きなPCB断面を可能にし、熱放散を促進します。 最も一般的な設計は、多層または両面です。 

重銅の標準的な定義はありませんが、プリント回路基板の内層と外層に3オンス（oz）以上の銅が使用されている場合、それは重銅PCBと呼ばれると一般に認められています。 銅の厚さが1平方フィート（ft2）あたり4オンスを超える回路も、重い銅のPCBとして分類されます。 極端な銅は、1平方フィートあたり20オンスから1平方フィートあたり200オンスを意味します。

重い銅のPCBは、外層と内層の銅の厚さが1平方フィートあたり3オンスから1平方フィートあたり10オンスのPCBとして識別されます。 重い銅のPCBは、4 oz / ft2から20oz / ft2の範囲の銅の重量で製造されます。 改善された銅の重量は、より厚いメッキと貫通穴の適切な基板とともに、弱いボードを長持ちし、信頼できる配線プラットフォームに変えることができます。 重い銅導体は、PCB全体の厚さを大幅に増加させる可能性があります。 回路設計の段階では、銅の厚さを常に考慮する必要があります。 電流容量は、重い銅の幅と厚さから決まります。

重い銅の回路基板の主な利点は、過電流、高温、繰り返しの熱サイクルに頻繁にさらされても耐えられることです。これにより、通常の回路基板が数秒で破壊される可能性があります。 重い銅板は高い許容容量を備えているため、防衛および航空宇宙産業製品などの過酷な状況でのアプリケーションと互換性があります。

重い銅の回路基板の追加の利点のいくつかは次のとおりです。

回路の同じ層にいくつかの銅の重りがあるため、コンパクトな製品サイズ

重い銅メッキのビアは、上昇した電流をPCBに流し、熱を外部ヒートシンクに伝達するのに役立ちます

標準PCBと厚い銅PCBの違い

標準のPCBは、銅のエッチングおよびメッキプロセスで製造できます。 これらのPCBは、プレーン、トレース、PTH、およびパッドに銅の厚さを追加するためにメッキされています。 標準PCBの製造に使用される銅の量は1オンスです。 重い銅のPCBの製造では、使用される銅の量は3オンスを超えます。

標準の回路基板では、銅のエッチングとメッキの技術が利用されています。 ただし、重い銅のPCBは、ディファレンシャルエッチングとステッププラッティングによって製造されます。 標準のPCBはより軽い活動を実行し、重い銅板は重い役割を実行します。

標準のPCBはより低い電流を流し、重い銅のPCBはより高い電流を流します。 厚い銅のPCBは、効率的な熱分布により、ハイエンドアプリケーションに最適です。 重い銅のPCBは、標準のPCBよりも優れた機械的強度を備えています。 重い銅の回路基板は、それらが使用される基板の機能を強化します。

厚い銅のPCBを他のPCBとは異なるものにする他の機能

銅の重量：これは、重い銅PCBの主な特徴です。 銅の重量とは、平方フィートの領域で使用される銅の重量を指します。 この重量は通常オンスで測定されます。 層上の銅の厚さを示します。

外層：これらは、ボードの外部銅層を指します。 電子部品は通常、外層に接着されています。 外層は、銅でコーティングされた銅箔で始まります。 これは、厚さを増やすのに役立ちます。 外層の銅の重量は、標準設計用に事前設定されています。 重い銅のPCBメーカーは、要件に合わせて銅の重量と厚さを変更できます。

内層：誘電体の厚さ、および内層の銅の質量は、標準プロジェクト用に事前定義されています。 ただし、これらの層の銅の重量と厚さは、必要に応じて調整できます。

重い銅のPCBは、平面変圧器、熱放散、高電力分配、電力変換器などの複数の目的に使用されます。コンピューター、自動車、軍事、および産業用制御における重い銅被覆ボードの需要が高まっています。

重い銅のプリント回路基板は、次の用途にも使用されます。

電源、電力変換器

配電

YMS重銅PCB製造機能：