ทองแดงหนัก pcb 4 ชั้น (4/4/4/4OZ) Black Soldermask Board| YMS PCB

PCB ทองแดงหนักคืออะไร?

PCB แบบคลาสสิกนี้เป็นตัวเลือกแรกเมื่อไม่สามารถหลีกเลี่ยงกระแสสูงได้: PCB ทองแดงหนาที่ผลิตด้วยเทคโนโลยีการแกะสลักของแท้ PCB ทองแดงหนามีลักษณะเฉพาะด้วยโครงสร้างที่มีความหนาของทองแดงตั้งแต่ 105 ถึง 400 µm PCB เหล่านี้ใช้สำหรับเอาท์พุตกระแสไฟขนาดใหญ่ (สูง) และเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการระบายความร้อน ทองแดงหนาช่วยให้มีหน้าตัด PCB ขนาดใหญ่สำหรับโหลดกระแสไฟสูงและช่วยกระจายความร้อน การออกแบบที่พบบ่อยที่สุดคือแบบหลายชั้นหรือสองด้าน 

แม้ว่าจะไม่มีคำจำกัดความมาตรฐานของ Heavy Copper แต่โดยทั่วไปแล้วเป็นที่ยอมรับว่าหากใช้ทองแดง 3 ออนซ์ขึ้นไปบนชั้นภายในและภายนอกของแผงวงจรพิมพ์ จะเรียกว่าPCB ทองแดงหนัก วงจรใดๆ ที่มีความหนาของทองแดงมากกว่า 4 ออนซ์ต่อตารางฟุต (ft2) ก็จัดอยู่ในประเภท PCB ทองแดงหนักเช่นกัน Extreme copper หมายถึง 20 ออนซ์ต่อ ft2 ถึง 200 oz ต่อ ft2

PCB ทองแดงหนักถูกระบุว่าเป็น PCB ที่มีความหนาทองแดง 3 ออนซ์ต่อ ft2 ถึง 10 oz ต่อ ft2 ในชั้นนอกและชั้นใน PCB ทองแดงหนักผลิตขึ้นด้วยตุ้มน้ำหนักทองแดงตั้งแต่ 4 ออนซ์ต่อ ft2 ถึง 20 oz ต่อ ft2 น้ำหนักทองแดงที่ปรับปรุงแล้ว พร้อมกับการชุบที่หนาขึ้นและพื้นผิวที่เหมาะสมในรูทะลุ สามารถเปลี่ยนบอร์ดที่อ่อนแอให้กลายเป็นแท่นเดินสายที่ใช้งานได้ยาวนานและเชื่อถือได้ ตัวนำทองแดงหนักสามารถเพิ่มความหนาของ PCB ทั้งหมดได้อย่างมาก ควรพิจารณาความหนาของทองแดงเสมอในระหว่างขั้นตอนการออกแบบวงจร ความจุของกระแสไฟฟ้าจะพิจารณาจากความกว้างและความหนาของทองแดงหนัก

ประโยชน์หลักของแผงวงจรทองแดงหนักคือความสามารถในการเอาตัวรอดจากการสัมผัสกับกระแสไฟที่มากเกินไป อุณหภูมิที่สูงขึ้น และการหมุนเวียนความร้อนที่เกิดขึ้นเป็นประจำ ซึ่งสามารถทำลายแผงวงจรปกติได้ภายในไม่กี่วินาที แผ่นทองแดงหนามีพิกัดความเผื่อสูง ซึ่งทำให้สามารถใช้งานร่วมกับการใช้งานในสถานการณ์ที่ยากลำบาก เช่น ผลิตภัณฑ์ในอุตสาหกรรมการป้องกันประเทศและการบินและอวกาศ

ข้อดีเพิ่มเติมบางประการของแผงวงจรทองแดงหนักคือ:

ขนาดผลิตภัณฑ์กะทัดรัดเนื่องจากตุ้มน้ำหนักทองแดงหลายตัวบนวงจรชั้นเดียวกัน

Vias เคลือบทองแดงหนักส่งกระแสสูงผ่าน PCB และช่วยในการถ่ายเทความร้อนไปยังแผงระบายความร้อนด้านนอก

ความแตกต่างระหว่าง PCB มาตรฐานและ PCB ทองแดงหนา

สามารถผลิต PCB มาตรฐานได้ด้วยกระบวนการกัดและชุบทองแดง PCB เหล่านี้ได้รับการชุบเพื่อเพิ่มความหนาของทองแดงให้กับระนาบ ร่องรอย PTH และแผ่นรอง ปริมาณทองแดงที่ใช้ในการผลิต PCB มาตรฐานคือ 1 ออนซ์ ในการผลิต PCB ทองแดงหนัก ปริมาณทองแดงที่ใช้มากกว่า 3 ออนซ์

สำหรับแผงวงจรมาตรฐานจะใช้เทคนิคการแกะสลักและชุบทองแดง อย่างไรก็ตาม PCB ทองแดงหนักนั้นผลิตขึ้นผ่านการกัดแบบดิฟเฟอเรนเชียลและการชุบแบบขั้นบันได PCB มาตรฐานทำกิจกรรมที่เบากว่าในขณะที่แผ่นทองแดงหนักทำหน้าที่หนัก

PCB มาตรฐานนำกระแสไฟต่ำในขณะที่ PCB ทองแดงหนักนำกระแสไฟที่สูงขึ้น PCB ทองแดงหนาเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานระดับไฮเอนด์เนื่องจากมีการกระจายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ PCB ทองแดงหนักมีความแข็งแรงทางกลที่ดีกว่า PCB มาตรฐาน แผงวงจรทองแดงหนักช่วยเพิ่มความสามารถของบอร์ดที่ใช้

คุณสมบัติอื่นๆ ที่ทำให้ PCB ทองแดงหนาแตกต่างจาก PCBs อื่นๆ

น้ำหนักทองแดง: นี่คือลักษณะเด่นหลักของ PCB ทองแดงหนัก น้ำหนักทองแดงหมายถึงน้ำหนักของทองแดงที่ใช้ในพื้นที่ตารางฟุต น้ำหนักนี้มักจะวัดเป็นออนซ์ บ่งบอกถึงความหนาของทองแดงบนชั้น

ชั้นนอก: หมายถึงชั้นทองแดงภายนอกของบอร์ด ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์มักจะถูกยึดติดกับชั้นภายนอก ชั้นนอกเริ่มต้นด้วยฟอยล์ทองแดงที่เคลือบด้วยทองแดง ซึ่งจะช่วยเพิ่มความหนา น้ำหนักทองแดงของชั้นภายนอกถูกกำหนดไว้ล่วงหน้าสำหรับการออกแบบมาตรฐาน ผู้ผลิต PCB ทองแดงหนักสามารถเปลี่ยนน้ำหนักและความหนาของทองแดงให้เหมาะกับความต้องการของคุณ

ชั้นใน: ความหนาของอิเล็กทริก เช่นเดียวกับมวลทองแดงของชั้นภายใน ถูกกำหนดไว้ล่วงหน้าสำหรับโครงการมาตรฐาน อย่างไรก็ตาม น้ำหนักและความหนาของทองแดงในชั้นเหล่านี้สามารถปรับได้ตามความต้องการของคุณ

PCB ทองแดงหนักใช้สำหรับวัตถุประสงค์หลายอย่าง เช่น ในหม้อแปลงระนาบ การกระจายความร้อน การกระจายพลังงานสูง ตัวแปลงกำลัง ฯลฯ มีความต้องการเพิ่มขึ้นสำหรับแผงหุ้มทองแดงหนักในคอมพิวเตอร์ ยานยนต์ การทหาร และการควบคุมอุตสาหกรรม

แผงวงจรพิมพ์ทองแดงหนักยังใช้ใน:

อุปกรณ์จ่ายไฟ ตัวแปลงไฟ

การกระจายพลังงาน

ความสามารถในการผลิต PCB ทองแดงหนักของ YMS: