ťažká medená doska plošných spojov 4 vrstvy (4/4/4/4OZ) Black Soldermask Board| YMS PCB

Čo je ťažká medená PCB?

Táto klasika PCB je prvou voľbou, keď sa nedá vyhnúť vysokým prúdom: hrubá medená doska PCB , vyrobená technológiou pravého leptania. Hrubé medené PCB sa vyznačujú štruktúrami s hrúbkami medi od 105 do 400 µm. Tieto DPS sa používajú pre veľké (vysoké) prúdové výstupy a pre optimalizáciu tepelného manažmentu. Hrubá meď umožňuje veľké prierezy PCB pre vysoké prúdové zaťaženie a podporuje odvod tepla. Najbežnejšie prevedenia sú viacvrstvové alebo obojstranné. 

Hoci neexistuje štandardná definícia ťažkej medi, všeobecne sa uznáva, že ak sa na vnútornej a vonkajšej vrstve dosky plošných spojov použijú 3 unce (oz) medi alebo viac, nazýva sa to ťažká medená PCB . Akýkoľvek obvod s hrúbkou medi väčšou ako 4 unce na štvorcovú stopu (ft2) je tiež kategorizovaný ako ťažká medená PCB. Extrémna meď znamená 20 uncí na ft2 až 200 uncí na ft2.

Ťažká medená PCB je identifikovaná ako PCB s hrúbkou medi 3 unce na ft2 až 10 uncí na ft2 vo vonkajšej a vnútornej vrstve. Vyrába sa ťažká medená doska plošných spojov s hmotnosťou medi od 4 oz na ft2 až 20 oz na ft2. Vylepšená hmotnosť medi spolu s hrubším pokovovaním a vhodným substrátom v priechodných otvoroch môže zmeniť slabú dosku na dlhotrvajúcu a spoľahlivú elektroinštaláciu. Ťažké medené vodiče môžu značne zväčšiť celú hrúbku PCB. Hrúbka medi by sa mala vždy zvážiť vo fáze návrhu obvodu. Prúdová zaťažiteľnosť sa určuje zo šírky a hrúbky ťažkej medi.

Hlavnou výhodou ťažkých medených dosiek plošných spojov je ich schopnosť prežiť časté vystavenie nadmernému prúdu, zvýšeným teplotám a opakujúcim sa tepelným cyklom, ktoré môžu zničiť bežnú dosku s plošnými spojmi v priebehu niekoľkých sekúnd. Ťažká medená doska má vysokú tolerančnú kapacitu, vďaka čomu je kompatibilná s aplikáciami v drsných situáciách, ako sú produkty obranného a leteckého priemyslu.

Niektoré z ďalších výhod ťažkých medených dosiek plošných spojov sú:

Kompaktná veľkosť produktu vďaka niekoľkým medeným závažiam na rovnakej vrstve obvodov

Ťažké medené priechody prechádzajú zvýšeným prúdom cez PCB a pomáhajú pri prenose tepla do vonkajšieho chladiča

Rozdiel medzi štandardnou PCB a hrubou medenou PCB

Štandardné dosky plošných spojov možno vyrábať procesmi leptania a pokovovania medi. Tieto dosky plošných spojov sú pokovované, aby sa pridala hrúbka medi na roviny, stopy, PTH a podložky. Množstvo medi použitej pri výrobe štandardných PCB je 1 oz. Pri výrobe ťažkej medenej PCB je množstvo použitej medi väčšie ako 3 oz.

Pre štandardné dosky plošných spojov sa používajú techniky leptania medi a pokovovania. Ťažké medené PCB sa však vyrábajú diferenciálnym leptaním a stupňovitým pokovovaním. Štandardné PCB vykonávajú ľahšie činnosti, zatiaľ čo ťažké medené dosky vykonávajú ťažké úlohy.

Štandardné PCB vedú nižší prúd, zatiaľ čo ťažké medené PCB vedú vyšší prúd. Hrubé medené dosky plošných spojov sú ideálne pre špičkové aplikácie vďaka ich efektívnemu rozloženiu tepla. Ťažké medené PCB majú lepšiu mechanickú pevnosť ako štandardné PCB. Ťažké medené dosky plošných spojov zvyšujú možnosti dosky, v ktorej sú použité.

Ďalšie vlastnosti, ktoré odlišujú hrubé medené PCB od iných PCB

Hmotnosť medi: Toto je hlavný rozlišovací znak ťažkých medených PCB. Hmotnosť medi sa vzťahuje na hmotnosť medi použitej na plochu štvorcovej stopy. Táto hmotnosť sa zvyčajne meria v unciach. Označuje hrúbku medi na vrstve.

Vonkajšie vrstvy: Vzťahujú sa na vonkajšie medené vrstvy dosky. Elektronické komponenty sú zvyčajne spojené s vonkajšími vrstvami. Vonkajšie vrstvy začínajú medenou fóliou, ktorá je potiahnutá meďou. To pomáha zvýšiť hrúbku. Medená hmotnosť vonkajších vrstiev je prednastavená pre štandardné prevedenia. Výrobca PCB z ťažkej medi môže zmeniť hmotnosť a hrúbku medi tak, aby vyhovovala vašim požiadavkám.

Vnútorné vrstvy: Hrúbka dielektrika, ako aj medená hmota vnútorných vrstiev, sú preddefinované pre štandardné projekty. Hmotnosť a hrúbku medi v týchto vrstvách je však možné upraviť podľa vašich potrieb.

Ťažké medené dosky plošných spojov sa používajú na viaceré účely, ako napríklad v planárnych transformátoroch, odvodoch tepla, distribúcii vysokého výkonu, výkonových meničoch atď. Existuje zvýšený dopyt po ťažkých medených doskách v počítačových, automobilových, vojenských a priemyselných riadiacich systémoch.

Ťažké medené dosky plošných spojov sa používajú aj v:

Napájacie zdroje, výkonové meniče

Rozvod energie

Možnosti výroby ťažkých medených PCB YMS: