PCB บอร์ดเปล่า 4L Black Soldermask ฝังผู้ผลิต PCB Hole | YMS PCB

คำอธิบายสั้น:

ตามชื่อที่แนะนำแผ่นเปล่าคือแผงวงจรพิมพ์ (PCB)โดยไม่มีส่วนประกอบที่ใช้งานได้ รวมทั้งวงจรและรูทะลุ แผงเหล่านี้ประกอบด้วยพื้นผิว การเคลือบโลหะ และทางเดินที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าเท่านั้น ซึ่งเป็นรากฐานสำหรับผู้ผลิต PCB .
บอร์ดเปล่าได้รับการออกแบบมาเพื่อให้กำหนดค่าได้ ดังนั้นจึงสามารถใช้ทดสอบการออกแบบ แนวคิด และฟังก์ชันการทำงานก่อนที่จะประกอบชิ้นส่วนที่มีราคาแพงกว่าได้ ด้วยเหตุนี้ บอร์ดเปล่าจึงมีประโยชน์มากมายในการประหยัดต้นทุนและเวลา การตรวจจับข้อบกพร่องตั้งแต่เนิ่นๆ เวลาในการออกสู่ตลาดเพื่อความได้เปรียบในการแข่งขัน

พารามิเตอร์

ชั้น: 4L ฝังรู PCB

ความหนา: 1.6 มม

วัสดุฐาน: EM285 ปราศจากฮาโลเจน

ขนาดรูมินินั่ม： 0.2 มม

ขั้นต่ำของสายกว้าง / โปรโมชั่น: 0.15mm / 0.15mm

ขนาด：264mm×250mm

อัตราส่วน: 8: 1

รักษาพื้นผิว: ENIG

พิเศษ : หลุมฝัง, วัสดุปราศจากฮาโลเจน

การใช้งาน: กระดานหลัก / อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

ส่งอีเมลถึงเรา ดาวน์โหลดเป็น PDF

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

คำถามที่พบบ่อย

Tags สินค้า

แนะนำแผงวงจรพิมพ์

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) รองรับกลไกและเชื่อมต่อชิ้นส่วนไฟฟ้าหรืออิเล็กทรอนิกส์ด้วยระบบไฟฟ้าโดยใช้รางนำไฟฟ้าแผ่นอิเล็กโทรดและคุณสมบัติอื่น ๆ ที่แกะสลักจากแผ่นทองแดงหนึ่งชั้นหรือมากกว่าที่เคลือบลงบนและ / หรือระหว่างชั้นแผ่นของวัสดุพิมพ์ที่ไม่นำไฟฟ้า โดยทั่วไปส่วนประกอบจะถูกบัดกรีลงบน PCB เพื่อเชื่อมต่อด้วยระบบไฟฟ้าและยึดเข้าด้วยกลไก PCB สามารถเป็นแบบด้านเดียว (ชั้นทองแดงหนึ่งชั้น), สองด้าน (สองชั้นทองแดงทั้งสองด้านของชั้นวัสดุพิมพ์เดียว) หรือหลายชั้น (ชั้นนอกและชั้นในของทองแดงสลับกับชั้นของวัสดุพิมพ์) PCB หลายชั้นช่วยให้มีความหนาแน่นของส่วนประกอบที่สูงขึ้นมากเนื่องจากการติดตามวงจรบนชั้นในจะใช้พื้นที่ผิวระหว่างส่วนประกอบ การเพิ่มขึ้นของความนิยมของ PCB หลายชั้นที่มีมากกว่าสองเครื่องและโดยเฉพาะอย่างยิ่งกับเครื่องบินทองแดงมากกว่าสี่เครื่องนั้นเกิดขึ้นพร้อมกันกับการนำเทคโนโลยีการยึดพื้นผิว

ความสามารถในการผลิต PCB ปกติของ YMS:

ภาพรวมความสามารถในการผลิต PCB ปกติของ YMS
ลักษณะเฉพาะ	ความสามารถ
จำนวนเลเยอร์	1-60 ล
เทคโนโลยี PCB ปกติที่มีจำหน่าย	ทะลุผ่านรูที่มี Aspect Ratio 16: 1
	ฝังและตาบอดผ่าน
	ไฮบริด	วัสดุความถี่สูงเช่น RO4350B และ FR4 Mix เป็นต้น
		วัสดุความเร็วสูงเช่น M7NE และ FR4 Mix เป็นต้น
วัสดุ	ซีอีเอ็ม-	CEM-1; CEM-2； CEM-4； CEM-5. เป็นต้น
	FR4	EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G เป็นต้น
	ความเร็วสูง	Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Series, MW4000, MW2000, TU933 เป็นต้น
	ความถี่สูง	Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 เป็นต้น
	อื่น ๆ	Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, เซรามิกเป็นต้น
ความหนา	0.3 มม. - 8 มม
ความหนาสูงสุดของทองแดง	10 ออนซ์
ความกว้างและช่องว่างขั้นต่ำของบรรทัด	0.05 มม. / 0.05 มม. (2mil / 2mil)
สนาม BGA	0.35 มม
ขนาดเจาะทางกลขั้นต่ำ	0.15 มม. (6mil)
อัตราส่วนภาพสำหรับรูทะลุ	16： 1
เสร็จสิ้นพื้นผิว	HASL, HASL ปราศจากสารตะกั่ว, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP， ENEPIG.etc
ผ่านตัวเลือกการกรอก	ผ่านการชุบและเติมด้วยอีพ็อกซี่ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าหรือไม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าจากนั้นหุ้มและชุบทับ (VIPPO)
	ทองแดงเต็มเงินเต็ม
การลงทะเบียน	± 4mil
หน้ากากประสาน	เขียว, แดง, เหลือง, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ม่วง, ดำด้าน, เขียวด้าน ฯลฯ