PCB ber borð 4L Black Soldermask grafinn Hole PCB framleiðandi | YMS PCB

Stutt lýsing:

Eins og nafnið gefur til kynna eru plötur are printed circuit boards (PCBs) without the functional components, including the circuitry and through-holes. These boards consist of only a substrate, metal coating, and conductive pathway, forming the foundation for the future PCB framleiðanda .
Berar plötur eru hannaðar til að stilla þær, svo hægt er að nota þær til að prófa hönnun, hugmynd og virkni áður en dýrari íhlutir eru settir saman. Vegna þessa bjóða óhreinar plötur upp á mikinn ávinning í kostnaði og tímasparnaði, snemma uppgötvun galla, tíma á markað fyrir samkeppnisforskot.

færibreytur

Lög: 4L grafið Hole PCB

Þykkt: 1,6 mm

Grunnefni: EM285 halógenlaust

Gat gat stærð ： 0.2mm

Lágmark Line Width / Clearance: 0.15mm / 0.15mm

Stærð: 264mm × 250mm

Hlutföll: 8: 1

Yfirborðsmeðferð: ENIG

Sérstakur tækni: grafið gat, halógenfrítt efni

Forrit: Main Board / Neytandi rafeindatækni

Senda okkur tölvupóst Sækja sem PDF

vara Detail

Algengar spurningar

Vara Tags

Inngangur prentaðra hringborða

Prentborð (PCB) styður og tengir rafrænt eða rafeindabúnað vélrænt með því að nota leiðandi brautir, púða og aðra eiginleika sem eru etsaðir úr einu eða fleiri lagnalögum af kopar sem er lagskipt á og / eða á milli lagnalaga undirlags sem ekki er leiðandi. Hlutar eru yfirleitt lóðaðir á PCB til að bæði tengjast rafmagn og festa þá vélrænt við það. PCB geta verið einhliða (eitt koparlag), tvíhliða (tvö koparlög á báðum hliðum eins undirlags), eða marglaga (ytri og innri lög af kopar, til skiptis með lögum af undirlagi). Fjölþétt PCB leyfa miklu meiri þéttleika íhluta, vegna þess að hringrásarspor á innri lögum myndu annars taka yfirborðsrými milli íhluta. Vinsældaaukning fjöllaga PCB með fleiri en tveimur, og sérstaklega með meira en fjórum koparflugvélum, var samhliða upptöku yfirborðstækni.

YMS Venjuleg framleiðslugeta PCB:

YMS Yfirlit yfir framleiðslugetu fyrir venjulega PCB
Lögun	getu
Fjöldi laga	1-60L
Laus Venjuleg PCB tækni	Í gegnum holu með hlutföllum 16: 1
	grafinn og blindur via
	Blendingur	Hátíðni efni eins og RO4350B og FR4 Mix o.fl.
		Háhraða efni eins og M7NE og FR4 Mix o.fl.
Efni	CEM-	CEM-1; CEM-2, CEM-4, CEM-5. osfrv
	FR4	EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G o.fl.
	Háhraða	Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Series, MW4000, MW2000, TU933 o.fl.
	Há tíðni	Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 o.fl.
	Aðrir	Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, keramik byggt o.fl.
Þykkt	0,3 mm-8 mm
Max. kopar þykkt	10OZ
Lágmarks línubreidd og bil	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35mm
Lítil vélræn boruð stærð	0,15 mm (6míl)
Hlutfall hlutfalls fyrir holu	16 ： 1
Yfirborðsfrágangur	HASL, blýlaust HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating hard Gold, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Með fyllingarvalkosti	The via er húðaður og fylltur með annað hvort leiðandi eða óleiðandi epoxý, síðan lokað og húðað yfir (VIPPO)
	Kopar fyllt, silfur fyllt
Skráning	± 4míl
Lóðmálmur	Grænn, Rauður, Gulur, Blár, Hvítur, Svartur, Fjólublár, Matte Svartur, Matur grænn osfrv.