पीसीबी नंगे बोर्ड 4L ब्लैक सोल्डरमास्क दफन होल पीसीबी निर्माता | वाईएमएस पीसीबी

संक्षिप्त वर्णन:

जैसा कि नाम से पता चलता है, नंगे बोर्ड होते printed circuit boards (PCBs) without the functional components, including the circuitry and through-holes. These boards consist of only a substrate, metal coating, and conductive pathway, forming the foundation for the future पीसीबी निर्माता .
बेयर बोर्ड को कॉन्फ़िगर करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, इसलिए अधिक महंगे घटकों को इकट्ठा करने से पहले उनका उपयोग डिज़ाइन, अवधारणा और कार्यक्षमता का परीक्षण करने के लिए किया जा सकता है। इस वजह से, नंगे बोर्ड लागत और समय की बचत, शुरुआती दोष का पता लगाने, प्रतिस्पर्धी बढ़त के लिए समय-समय पर बाजार में बहुत सारे लाभ प्रदान करते हैं।

पैरामीटर

परतें: 4L दफन होल पीसीबी

मोटाई: 1.6 मिमी

आधार सामग्री: EM285 हलोजन मुक्त

मिनिनम होल का आकार um 0.2 मिमी

न्यूनतम रेखा की चौड़ाई / निकासी: 0.15 mm / 0.15 mm

आकार: 264 मिमी × 250 मिमी

पहलू अनुपात: 8: 1

भूतल उपचार: ENIG

विशेष तकनीक: दफन होल, हलोजन मुक्त सामग्री

आवेदन: मुख्य बोर्ड / उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स

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वास्तु की बारीकी

सामान्य प्रश्न

उत्पाद टैग

मुद्रित सर्किट बोर्ड परिचय

एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) यंत्रवत् का समर्थन करता है और विद्युत रूप से प्रवाहकीय पटरियों, पैड और अन्य विशेषताओं का उपयोग करके विद्युत या इलेक्ट्रॉनिक घटकों को जोड़ता है, जो तांबे के एक या अधिक शीट परतों से और / या एक गैर-प्रवाहकीय सब्सट्रेट की शीट परतों के बीच खोदता है। घटक आम तौर पर पीसीबी से विद्युत रूप से जुड़ने और दोनों को यंत्रवत् करने के लिए उन्हें मिलाते हैं। उन्हें एक तरफा (एक तांबे की परत), दो तरफा (एक सब्सट्रेट परत के दोनों किनारों पर दो तांबे की परत), या बहु-परत किया जा सकता है। (तांबे की बाहरी और आंतरिक परतें, सब्सट्रेट की परतों के साथ बारी-बारी से)। बहु-परत पीसीबी बहुत अधिक घटक घनत्व के लिए अनुमति देते हैं, क्योंकि आंतरिक परत पर सर्किट का निशान अन्यथा घटकों के बीच सतह की जगह लेगा। दो से अधिक के साथ बहुपरत पीसीबी की लोकप्रियता में वृद्धि, और विशेष रूप से चार से अधिक के साथ, तांबा विमान सतह माउंट प्रौद्योगिकी को अपनाने के साथ समवर्ती थे।

YMS सामान्य पीसीबी निर्माण क्षमताओं:

YMS सामान्य पीसीबी निर्माण क्षमताओं का अवलोकन
फ़ीचर	क्षमताओं
लेयर काउंट	1-60L
उपलब्ध सामान्य पीसीबी प्रौद्योगिकी	छेद के माध्यम से पहलू अनुपात 16: 1
	के माध्यम से दफन और अंधा
	हाइब्रिड	उच्च आवृत्ति सामग्री जैसे RO4350B और FR4 मिक्स आदि।
		उच्च गति सामग्री जैसे M7NE और FR4 मिक्स आदि।
सामग्री	सीईएम-	CEM-1; CEM-2, CEM-4; CEM-5.etc
	FR4	EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G आदि।
	तीव्र गति	Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Series, MW4000, MW2000, TU933 आदि।
	उच्च आवृत्ति	Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 आदि।
	अन्य	पॉलीमाइड, टीके, एलसीपी, बीटी, सी-प्लाई, फ्राडफ्लेक्स, ओमेगा, जेडबीसी2000, पीईकेई, पीटीएफई, सिरेमिक-आधारित आदि।
मोटाई	0.3 मिमी -8 मिमी
अधिकतम। मोटाई	10oz
न्यूनतम लाइन चौड़ाई और अंतरिक्ष	0.05 मिमी / 0.05 मिमी (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35 मिमी
मिन मैकेनिकल ड्रिल्ड साइज़	0.15mm (6mil)
छेद के माध्यम से पहलू अनुपात	16: 1
सतह खत्म	एचएसएल, सीसा रहित एचएएसएल, ईएनआईजी, विसर्जन टिन, ओएसपी, विसर्जन चांदी, सोने की अंगुली, इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड, चयनात्मक ओएसपी EP ENEPIG.etc।
विकल्प भरें	के माध्यम से चढ़ाया जाता है और प्रवाहकीय या गैर-प्रवाहकीय एपॉक्सी से भरा होता है, फिर कैप्ड और चढ़ाया जाता है (VIPPO)
	तांबा भरा, चांदी भरा
पंजीकरण	± 4mil
सोल्डर मास्क	हरे, लाल, पीले, नीले, सफेद, काले, बैंगनी, मैट काले, मैट हरे।