PCB bare board 4L Schwarz Soldermask Buried Hole PCB Hersteller | YMS-Leiterplatte

PCB bare board 4L Schwarz Soldermask Buried Hole PCB Hersteller | Ausgewähltes Bild der YMS-Leiterplatte

Kurze Beschreibung:

Wie der Name schon sagt, handelt es sich bei Bare Boards um Leiterplatten (PCBs) ohne die funktionalen Komponenten, einschließlich der Schaltkreise und Durchgangslöcher. Diese Platinen bestehen nur aus einem Substrat, einer Metallbeschichtung und einer Leiterbahn und bilden die Grundlage für den zukünftigen Leiterplatten - Hersteller .
Bare Boards sind so konzipiert, dass sie konfiguriert werden können, sodass sie zum Testen von Design, Konzept und Funktionalität verwendet werden können, bevor teurere Komponenten montiert werden. Aus diesem Grund bieten Bareboards viele Vorteile in Bezug auf Kosten- und Zeiteinsparungen, frühzeitige Fehlererkennung und Time-to-Market für einen Wettbewerbsvorteil.

Parameter

Schichten: 4L PCB mit vergrabenen Löchern

Dicke: 1,6 mm

Grundmaterial: EM285 Halogenfrei

Minimale Lochgröße: 0,2 mm

Mindestlinienbreite / Abstand: 0,15 mm / 0,15 mm

Größe: 264 mm × 250 mm

Seitenverhältnis: 8: 1

Oberflächenbehandlung: ENIG

Besondere Technik: vergrabenes Loch, halogenfreies Material

Anwendungen: Main Board / Unterhaltungselektronik

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Produktdetail

FAQ

Produkt Tags

Leiterplatte Einführung

Eine Leiterplatte (PCB) unterstützt und verbindet elektrische oder elektronische Komponenten mechanisch unter Verwendung von leitenden Spuren, Pads und anderen Merkmalen, die aus einer oder mehreren Kupferblechschichten geätzt sind, die auf und / oder zwischen Blechschichten eines nicht leitenden Substrats laminiert sind. Komponenten werden im Allgemeinen auf die Leiterplatte gelötet, um sie sowohl elektrisch zu verbinden als auch mechanisch daran zu befestigen. Leiterplatten können einseitig (eine Kupferschicht), doppelseitig (zwei Kupferschichten auf beiden Seiten einer Substratschicht) oder mehrschichtig sein (äußere und innere Kupferschichten, abwechselnd mit Substratschichten). Mehrschichtige Leiterplatten ermöglichen eine viel höhere Komponentendichte, da Schaltungsspuren auf den inneren Schichten ansonsten den Oberflächenraum zwischen den Komponenten einnehmen würden. Die zunehmende Beliebtheit von mehrschichtigen Leiterplatten mit mehr als zwei und insbesondere mit mehr als vier Kupferebenen ging mit der Einführung der Oberflächenmontagetechnologie einher.

YMS Normale Fertigungsmöglichkeiten für Leiterplatten:

Übersicht über die Fertigungskapazitäten von YMS Normal PCB
Merkmal	Fähigkeiten
Ebenenanzahl	1-60L
Verfügbare normale Leiterplattentechnologie	Durchgangsloch mit Seitenverhältnis 16: 1
	begraben und blind über
	Hybrid	Hochfrequenzmaterial wie RO4350B und FR4 Mix usw.
		Hochgeschwindigkeitsmaterial wie M7NE und FR4 Mix usw.
Material	CEM-	CEM-1, CEM-2, CEM-4, CEM-5.etc
	FR4	EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G usw.
	Schnelle Geschwindigkeit	Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, Serie N4000-13, MW4000, MW2000, TU933 usw.
	Hochfrequenz	Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 usw.
	Andere	Polyimid, Tk, LCP, BT, C-Lage, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, Keramik usw.
Dicke	0,3 mm bis 8 mm
Max.Kupferdicke	10 UNZEN
Minimale Linienbreite und Abstand	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min. Mechanische Bohrgröße	0,15 mm (6 mil)
Seitenverhältnis für Durchgangsloch	16: 1
Oberflächenfinish	HASL, bleifreies HASL, ENIG, Tauchdose, OSP, Immersionssilber, Goldfinger, Galvanisieren von Hartgold, selektives OSP ， ENEPIG.etc.
Über Fülloption	Die Durchkontaktierung wird plattiert und entweder mit leitendem oder nicht leitendem Epoxid gefüllt, dann abgedeckt und überzogen (VIPPO).
	Kupfer gefüllt, Silber gefüllt
Anmeldung	± 4mil
Lötmaske	Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Schwarz, Lila, Mattschwarz, Mattgrün usw.