| तकनीकी सूचकांक | जन बैच | छोटी सी बैच | नमूना | ||
| मूलभूत सामग्री | FR4 | सामान्य टीजी | Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (लीड मुक्त प्रक्रिया के लिए उपयुक्त नहीं) | ||
| मध्य टीजी | मानव विकास सूचकांक के लिए, बहु परतों: एसवाई S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; टीयू-662; | ||||
| उच्च टीजी | मोटी तांबे के लिए, उच्च परत: एसवाई S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; इसोला: FR408R; 370HR; टीयू-752; | ||||
| हलोजन मुक्त | मध्य टीजी: एसवाई S1150G, HuazhengH150HF, H160HF; उच्च टीजी: एसवाई S1165 | ||||
| उच्च CTI | CTI≥600 एसवाई S1600, Huazheng H1600HF, H1600A; | ||||
| उच्च आवृत्ति | रोजर्स, Arlon, Taconic, एसवाई SCGA-500, S7136; HuazhengH5000 | ||||
| तीव्र गति | एसवाई S7439; टीयू-862HF, टीयू-872SLK; इसोला: मैं स्पीड, मैं-तेरा @ MT40; Huazheng: H175, H180, H380 | ||||
| फ्लेक्स सामग्री | आधार | गोंद से मुक्त: Dupont एके XingyangW-प्रकार, Panosonic आरएफ-775; | |||
| Coverlay | एसवाई SF305C, Xingyang क्यू प्रकार | ||||
| विशेष पीपी | कोई प्रवाह पीपी: VT-447LF, Taiguang 370BL Arlon 49N | ||||
| सिरेमिक भरा चिपकने वाला शीट: Rogers4450F | |||||
| PTFE चिपकने वाला शीट: Arlon6700, Taconic FR-27 / FR-28 | |||||
| दो तरफा coatingPI: xingyang एन 1010TF-एमबी | |||||
| धातु आधार | Berguist अल आधार, Huazheng अल आधार, chaosun अल आधार, copperbase | ||||
| विशेष | उच्च गर्मी प्रतिरोध कठोरता पीआई: Tenghui VT-901, Arlon 85N, एसवाई S260 (Tg250) | ||||
| उच्च तापीय चालकता सामग्री: 92ML | |||||
| शुद्ध चीनी मिट्टी सामग्री: एल्यूमिना सिरेमिक, एल्यूमीनियम नाइट्राइड मिट्टी के पात्र | |||||
| बीटी सामग्री: ताइवान Nanya NGP-200WT | |||||
| परतें | FR4 | 36 | 60 | 140 | |
| कठोर और फ्लेक्स / (फ्लेक्स) | 16 (6) | 16 (6) | 24 (6) | ||
| उच्च आवृत्ति मिश्रित लेमिनेशन | 12 | 12 | 20 | ||
| 100% PTFE | 6 | 6 | 10 | ||
| मानव विकास सूचकांक | 2 कदम | 3 चरणों | 4 कदम | ||
| तकनीकी सूचकांक | जन बैच | छोटी सी बैच | नमूना | ||
| प्रसव के आकार | मैक्स (मिमी) | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | |
| (मिमी) | मिन (मिमी) | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |
| चौड़ाई / गैप | इनर (मिल) | 0.5oz आधार तांबा: 3/3 1.0OZ आधार तांबा: 4/4 2.0OZ आधार तांबा: 5/6 | |||
| 3.0OZ आधार तांबा: 7/9 4.0OZ आधार तांबा: 8/12 5.0OZ आधार तांबा: 10/15 | |||||
| 6.0OZ आधार तांबा: 12/18 10 ऑउंस आधार तांबा: 18/24 12 OZ आधार तांबा: 20/28 | |||||
| बाहरी (मिल) | 1 / 3oz आधार तांबा: 3/3 0.5oz आधार तांबा: 4/4 1.0OZ आधार तांबा: 5/5 | ||||
| 2.0OZ आधार तांबा: 6/8 3.0OZ आधार तांबा: 7/10 4.0OZ आधार तांबा: 8/13 | |||||
| 5.0OZ आधार तांबा: 10/16 6.0OZ आधार तांबा: 12/18 10 ऑउंस आधार तांबा: 18/24 | |||||
| 12 OZ आधार तांबा: 20/28 15 OZ आधार तांबा: 24/32 | |||||
| रेखा की चौड़ाई सहिष्णुता | > 5.0 मील | 20% ± | 20% ± | ± 1.0mil | |
| ≤5.0 मिल | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ||
| ड्रिलिंग | मिन लेजर (मिमी) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
| मिन सीएनसी (मिमी) | 0.2 | 0.15 | 0.15 | ||
| मैक्स सीएनसी ड्रिल बिट (मिमी) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
| मिन आधा होल (मिमी) | 0.5 | 0.4 | 0.4 | ||
| PTH छेद (मिमी) | साधारण | ± 0.1 | ± 0.075 | ± 0.075 | |
| दबाकर होल | ± 0.05 | ± 0.05 | ± 0.05 | ||
| होल कोण (शंक्वाकार) | ऊपरी diameter≥6.5mm की चौड़ाई; 800,900,1000,1100: ऊपरी diameter≤6.5mm की चौड़ाई 900; | ||||
| गहराई नियंत्रण ड्रिलिंग की प्रेसिजन (मिमी) | ± 0.10 | ± 0.075 | ± 0.05 | ||
| एक तरफ के अंधे सीएनसी छेद की संख्या | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
| छेद रिक्ति के माध्यम से न्यूनतम (अलग नेटवर्क, सैन्य, चिकित्सा, ऑटोमोबाइल) मिमी | 0.5 | 0.45 | 0.4 | ||
| छेद खाली स्थान (अलग नेटवर्क, सामान्य औद्योगिक नियंत्रण और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक) के माध्यम से न्यूनतम मिमी | 0.4 | 0.35 | 0.3 | ||
| तकनीकी सूचकांक | जन बैच | छोटी सी बैच | नमूना | ||
| ड्रिलिंग | से अधिक छेद की न्यूनतम छेद दीवार खाली स्थान (एक ही नेटवर्क मिमी) | 0.2 | 0.2 | 0.15 | |
| न्यूनतम छेद दीवार रिक्ति (मिमी) डिवाइस छेद के लिए | 0.8 | 0.7 | 0.7 | ||
| छेद के माध्यम से से आंतरिक तांबे या लाइन के लिए न्यूनतम दूरी | 0.2 | 0.18 | ≤10L: 0.15 | ||
| > 10 एल: 0.18 | |||||
| आंतरिक तांबे या लाइन के लिए डिवाइस छेद से मिनट दूरी | 0.3 | 0.27 | 0.25 | ||
| वेल्डिंग की अंगूठी | के माध्यम से छेद | 4 (एचडीआई 3mil) | 3.5 (एचडीआई 3mil) | 3 | |
| (मिल) | घटक छेद | 8 | 6 | 6 | |
| सोल्डर बांध (मिल) | (सोल्डर मास्क) | 5 | 4 | 4 | |
| (संकर) | 6 | 5 | 5 | ||
| अंतिम बोर्ड मोटाई | > 1.0 मिमी | ± 10% | ± 8% | ± 8% | |
| ≤1.0 मिमी | ± 0.1 मिमी | ± 0.1 मिमी | ± 0.1 मिमी | ||
| बोर्ड मोटाई (मिमी) | 0.5-5.0 | 0.4-6.5 | 0.3-11.5 | ||
| बोर्ड मोटाई / ड्रिल बिट | 10:01:00 | 00:01:00 | 13:01:00 | ||
| छेद के माध्यम से (ड्रिल बिट) छेद (प्लग सोल्डर) प्लग | 0.25-0.5mm | 0.20-0.5mm | 0.15-0.6mm | ||
| ब्लाइंड दफन छेद, पैड के अंदर छेद | 0.25-0.5mm | 0.20-0.5mm | 0.10-0.6mm | ||
| धनुष और मोड़ | ≤0.75% | ≤0.75% | ≤0.5% | ||
| प्रतिबाधा नियंत्रण | ≥5.0mil | ± 10% | ± 10% | ± 8% | |
| <5.0mil | ± 10% | ± 10% | ± 10% | ||
| सीएनसी | समोच्च सहिष्णुता (मिमी) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | |
| अवशिष्ट मोटाई के वी कट सहिष्णुता (मिमी) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | ||
| रूटिंग स्लॉट (मिमी) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | ||
| नियंत्रित गहरी मिलिंग की प्रेसिजन (मिमी) | ± 0.15 | ± 0.10 | ± 0.10 | ||
| तकनीकी सूचकांक | जन बैच | छोटी सी बैच | नमूना | ||
| कंटूर | बेवेल ऐज | 20 ~ 60 डिग्री; ± 5degree | |||
| भूतल उपचार | विसर्जन सोना | नी मोटाई (माइक्रो इंच) | 118-236 | 118-236 | 118-236 |
| मैक्स सोना (uinch) | 3 | 3 | 6 | ||
| हार्ड सोने (Au मोटी) | गोल्ड उंगली (uinch) | 15 | 30 | 60 | |
| NiPdAu | एनआई (uinch) | 118-236 | |||
| पीए (uinch) | 2-5 | ||||
| Au (uinch) | 1-5 | ||||
| ग्राफ़ बिजली सोना | एनआई (uinch) | 120-400 | |||
| ए.यू. (uinch) | 1-3 | ||||
| विसर्जन टिन | टिन (उम) | 0.8-1.2 | |||
| विसर्जन एजी | एजी (uinch) | 6-10 | |||
| OSP | मोटी (उम) | 0.2-0.5 | |||
| एचएएल / एचएएल वामो | BGApad (मिमी) | ≥0.3 × 0.3 | |||
| मोटाई (मिमी) | 0.6≤H≤3.0 | ||||
| बोर्ड मोटाई बनाम छेद व्यास | प्रेस hole≤3: 1 | ||||
| टिन (उम) | 2.0-40.0 | ||||
| कठोर और फ्लेक्स | फ्लेक्स की अधिकतम ढांकता हुआ मोटाई | गोंद -free 25um | गोंद से मुक्त 75um | गोंद-free75um | |
| फ्लेक्स हिस्सा चौड़ाई (मिमी) | ≥10 | ≥5 | ≥5 | ||
| मैक्स वितरण आकार (मिमी) | 200 × 400 | 200 × 500 | 400 × 550 | ||
| छेद के माध्यम से की दूरी कठोर और फ्लेक्स (मिमी) के किनारे तक | ≥1.2 | ≥1.0 | ≥0.8 | ||
| आर एंड एफ के किनारे करने के लिए घटकों छेद की (मिमी) दूरी | ≥1.5 | ≥1.2 | ≥1.0 | ||
| तकनीकी सूचकांक | जन बैच | छोटी सी बैच | नमूना | ||
| कठोर और फ्लेक्स | संरचना | फ्लेक्स भाग की बाहरी परत संरचना, पीआई सुदृढीकरण संरचना और जुदाई संरचना | एल्यूमिनियम आधारित कठोर फ्लेक्स, कठोर फ्लेक्स मानव विकास सूचकांक, संयोजन, विद्युत चुम्बकीय परिरक्षण फिल्म | ||
| विशेष टेक | वापस ड्रिलिंग पीसीबी, धातु सैंडविच, मोटी तांबे दफन अंधा छेद, कदम स्लॉट, डिस्क छेद, आधा छेद, मिश्रित लेमिनेशन | दफन चुंबकीय कोर पीसीबी | दफन संधारित्र / बाधा, एम्बेडेड आंशिक क्षेत्र, 100% सिरेमिक पीसीबी में तांबा, दफन कीलक अखरोट पीसीबी, एम्बेडेड घटक पीसीबी | ||
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