SMD LED display screen pcb Micro led pcb mini led BT| YMSPCB

Waht SMD LED BT सबस्ट्रेट है:

एसएमडी एलईडी बीटी सबस्ट्रेट उस पीसीबी को संदर्भित करता है जो बीटी सामग्रियों से निर्मित होता है और एसएमडी एलईडी उत्पादों पर लागू होता है। सामान्य पीसीबी से अलग , बीटी सामग्री एमडी एलईडी बीटी सबस्ट्रेट में लगाई जाती है, जो मुख्य रूप से मिस्टुबिशी गैस केमिकल कंपनी, इंक। B (Bismaleimide) और T (Triazine) राल से बनी बीटी सामग्री में उच्च TG (255 ~ 330 ° C), ऊष्मा प्रतिरोध (160 ~ 230 ° C), नमी प्रतिरोध, कम ढांकता हुआ स्थिरांक (DK) और निम्न अपच के फायदे हैं। कारक (डीएफ)। एसएमडी एलईडी एक नई सतह माउंट सेमीकंडक्टर लाइट-एमिटिंग डिवाइस है, जिसमें एक छोटा बिखरने वाला कोण बड़ा, हल्का एकरूपता, उच्च विश्वसनीयता, सफेद रंगों सहित हल्के रंग हैं, यह विभिन्न प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। पीसीबी बोर्ड प्रमुख विनिर्माण एसएमडी एलईडी सामग्री में से एक है।

 अंतर बी etween एसएमडी और सिल एलईडी

SMD शब्द "सर्फेस माउंटेड डिवाइस" एल ई डी को संदर्भित करता है, जो बाजार में सबसे अधिक साझा एल ई डी हैं। एलईडी चिप एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) से अनंत रूप से जुड़ा हुआ है, और यह इसकी बहुमुखी प्रतिभा के कारण विशेष रूप से लोकप्रिय है। वह पीसीबी एक आयताकार-आकार, सपाट वस्तु पर बनाया गया है, जिसे हम आमतौर पर एसएमडी के रूप में देखते हैं। यदि आप एसएमडी एलईडी को बारीकी से देखते हैं, तो आप एसएमडी के केंद्र में एक छोटा काला बिंदु देख सकते हैं; वह एलईडी चिप है। आप इसे प्रकाश बल्बों और फिलामेंट की रोशनी में और यहां तक ​​कि अपने मोबाइल फोन पर अधिसूचना प्रकाश में भी पा सकते हैं।

एलईडी उद्योग के नवीनतम विकास में से एक COB या "चिप ऑन बोर्ड" तकनीक है जो अधिक कुशल ऊर्जा उपयोग के लिए एक कदम है। SMD के समान, COB चिप्स में भी एक ही सतह पर कई डायोड होते हैं। लेकिन LED लाइट COB और SMD में अंतर यह है कि COB LED में अधिक डायोड होते हैं।

एसएमडी एलईडी के लाभ

1) एसएमडी अधिक लचीला है, और इसके चिप्स का प्रदर्शन मुद्रित सर्किट बोर्ड लेआउट के अनुसार तय किया गया है, और इसे विभिन्न इंजीनियरिंग समाधानों को पूरा करने के लिए बदल दिया जा सकता है।

2) एसएमडी प्रकाश स्रोत में 120 & Phi तक का बड़ा रोशनी कोण है; 160 डिग्री, छोटे आकार और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के हल्के वजन, उच्च विधानसभा घनत्व और कवर घटकों के आकार और वजन पारंपरिक प्लग-इन घटकों के बारे में केवल 1/10 हैं।

3) यह उच्च विश्वसनीयता और मजबूत विरोधी कंपन क्षमता है।

4) कम मिलाप संयुक्त दोष दर और उत्पादन क्षमता में सुधार।

Schematic diagrams of wire bonding and flip chip 

YMS SMD एलईडी डिस्प्ले स्क्रीन पीसीबी विनिर्माण क्षमताओं: