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SMD LED display screen pcb Micro led pcb mini led BT| YMSPCB

Breve descrizione:

PCB SMD LED BT Substrate con schermo di visualizzazione Caratteristiche: PCB di interconnessione ad alta densità, tramite design PAD, nessun foro passante, design HDI, laser tramite chiusura placcata in rame. Fine Pitch, è prodotto con materiali BT.

parametri

Strati: 4L SMD LED Substrato PCB qualsiasi strato HDI

Pensiero della scheda: 0,3 mm

Materiale di base: Mistubishi BT

Fori interrati meccanici minimi: 0,15 mm

Fori passanti meccanici min: 0,15 mm

Via laser min: 0,075 mm

Passo del diodo a emissione di luce: 0,77 mm

Larghezza / distanza minima della linea : 0,05 mm / 0,05 mm

Gioco minimo tra lo strato interno PTH e la linea : 0,18 mm

Dimensioni: 120 mm × 38 mm

Proporzioni per laser tramite : 0,85: 1

Trattamento di superficie: ENIG

Specialità: 4L PCB HDI qualsiasi strato, materiale Mistubishi BT

Applicazioni: display a LED


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Waht è SMD LED BT Substrato:

Il substrato BT LED SMD si riferisce al PCB fabbricato con materiali BT e applicato ai prodotti LED SMD. Diversamente dal normale PCB , i materiali BT vengono applicati nel substrato MD LED BT, che è principalmente prodotto da Mistubishi Gas Chemical Co., Inc. I materiali BT realizzati con resina B (Bismaleimide) e T (Triazine) presentano i vantaggi di TG elevato (255 ~ 330 ° C), resistenza al calore (160 ~ 230 ° C), resistenza all'umidità, bassa costante dielettrica (DK) e bassa dissipazione fattore (Df). Il LED SMD è un nuovo dispositivo emettitore di luce a semiconduttore a montaggio superficiale, con un piccolo angolo di diffusione è grande, uniformità della luce, alta affidabilità, colori chiari inclusi i colori bianchi, è ampiamente utilizzato in una varietà di prodotti elettronici. La scheda PCB è uno dei principali materiali LED SMD di produzione.

P0.58 SMD display a LED circuito stampato da interno per esterni mini schermo di visualizzazione a led pcb scheda di visualizzazione micro led 4L qualsiasi strato HDI SMD LED BT

 Differenza tra LED SMD e COB

SMD si riferisce al termine "dispositivo a montaggio superficiale" LED, che sono i LED più condivisi sul mercato. Il chip LED è eternamente fuso su un circuito stampato (PCB) ed è particolarmente popolare per la sua versatilità. Il PCB è costruito su un oggetto piatto di forma rettangolare, che è ciò che di solito vediamo come SMD. Se osservi attentamente il LED SMD, puoi vedere un piccolo punto nero proprio al centro dell'SMD; questo è il chip LED. Puoi trovarlo nelle lampadine e nelle luci a incandescenza e persino nella luce di notifica del tuo telefono cellulare.

Uno degli ultimi sviluppi nell'industria dei LED è la tecnologia COB o "Chip on Board", che rappresenta un passo avanti per un uso più efficiente dell'energia. Simile a SMD, anche i chip COB hanno più diodi sulla stessa superficie. Ma la differenza tra i LED COB e SMD è che i LED COB hanno più diodi.

Vantaggi del LED SMD

1) L'SMD è più flessibile e la visualizzazione dei suoi chip è decisa in base al layout del circuito stampato e può essere modificata per soddisfare diverse soluzioni ingegneristiche.

2) La sorgente luminosa SMD ha un angolo di illuminazione maggiore fino a 120 & Phi; 160 gradi, dimensioni ridotte e leggerezza dei prodotti elettronici, alta densità di assemblaggio e dimensioni e peso dei componenti del coperchio sono solo circa 1/10 di quelli dei componenti plug-in convenzionali.

3) Ha un'elevata affidabilità e una forte capacità antivibrante.

4) Basso tasso di difetti del giunto di saldatura e miglioramento dell'efficienza di produzione.

Schematic diagrams of wire bonding and flip chip 

wire bonding and Flip chip

Capacità di produzione di PCB per schermi LED SMD YMS:

Panoramica delle capacità di produzione di PCB per schermi LED SMD YMS
Caratteristica capacità
Conteggio strati 1-60 litri
Tecnologia PCB per schermo LED SMD disponibile 1 + N + 1
2 + N + 2
3 + N + 3
4 + N + 4
5 + N + 5
Qualsiasi strato
Spessore 0,3 mm-6 mm
Larghezza e spazio minimo della linea 0,05 mm / 0,05 mm (2mil / 2mil)
Diodo a emissione di luce PITCH P0.47mm; P0.58mm; P0.70mm; P0.77mm; P0.925mm; P1.0mm; ecc.
Dimensione min forata laser 0,075 mm (3 a zero)
Dimensione minima forata meccanica 0,15 mm (6 mil)
Proporzioni per foro laser 0.9: 1
Rapporto d'aspetto per foro passante 16: 1
Finitura superficiale HASL, HASL senza piombo, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Galvanotecnica Hard Gold, OSP selettivo , ENEPIG.etc.
Tramite l'opzione di riempimento Il via è placcato e riempito con resina epossidica conduttiva o non conduttiva, quindi ricoperto e placcato
Riempito di rame, riempito d'argento
Laser via rame placcato chiuso
Registrazione ± 4mil
Maschera per saldatura Verde, rosso, giallo, blu, bianco, nero, viola, nero opaco, green.etc opaco.

 

 

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