SMD LED display screen pcb Micro led pcb mini led BT| YMSPCB

Kuerz Beschreiwung:

SMD LED BT Substrat Display-Schirm PCB Charakteristiken: Héichdicht Interconnect PCB, iwwer am PAD Design, keen Duerchgaang, HDI Design, Laser iwwer Kupfer plated zou. Fine Pitch, gëtt mat BT Materialien hiergestallt.

Parameteren

Schichten: 4L SMD LED Substrat PCB all Schicht HDI

Board Thinkness: 0.3mm

Basismaterial: Mistubishi BT

Min mechanesch begruewe Lächer: 0,15 mm

Min mechanesch duerch Lächer: 0,15 mm

Min Laser Vias: 0.075mm

Liicht Emissiounen Diode Pitch: 0.77mm

Mindestlinn Breet / Clearance ： 0.05mm / 0.05mm

Mindest Clearance tëscht banneschter Schicht PTH a Linn ： 0.18mm

Gréisst ： 120mm × 38mm

Aspekt Verhältnis fir Laser iwwer ： 0.85: 1

Uewerfläch Behandlung: ENIG

Spezialitéit: 4L all Schicht HDI PCB, Mistubishi BT Material

Uwendungen: LED Display

Mail schéckt eis Luet als PDF

Produit Gouschteng:

Produit Tags

Waht ass SMD LED BT Substrat:

SMD LED BT Substrat bezitt sech op DE PCB dee mat BT Materialien hiergestallt gëtt an op SMD LED Produkter applizéiert gëtt. Anescht wéi normal PCB gëtt BT Materials an MD LED BT Substrat applizéiert, wat haaptsächlech Produkt vu Mistubishi Gas Chemical Co., Inc. BT Materialien aus B (Bismaleimide) an T (Triazin) Harz hunn d'Virdeeler vun héijen TG (255 ~ 330 ° C), Wärmebeständegkeet (160 ~ 230 ° C), Feuchtigkeitbeständegkeet, geréng dielektresch Konstant (DK) an niddreg Dissipatioun Faktor (Df). SMD LED ass en neit Uewerflächenmontage Halbleiter Liichtemittende Gerät, mat engem klenge Streifwénkel ass grouss, Liichtuniformitéit, héich Zouverlässegkeet, Liichtfaarf abegraff wäiss Faarwen, et gëtt vill a ville elektronesche Produkter benotzt. PCB Board ass ee vun de grousse Fabrikatioun SMD LED Material.

Ënnerscheed tëscht SMD an COB LED

SMD bezitt sech op de Begrëff "Surface Mounted Device" LEDs, déi déi gréisste gemeinsam LEDs um Maart sinn. Den LED Chip ass éiweg mat engem gedréckte Circuit Board (PCB) fusionéiert, an et ass besonnesch populär wéinst senger Vielfältigkeit. hien PCB ass op engem rechteckfërmegen, flachen Objet gebaut, wat mir normalerweis als SMD gesinn. Wann Dir SMD LED genau kuckt, kënnt Dir e klenge schwaarze Punkt direkt am Zentrum vun der SMD gesinn; dat ass den LED Chip. Dir fannt et a Glühbirnen a Filamentliichter an och an der Notifikatiounsliicht op Ärem Handy.

Ee vun de leschten Entwécklungen an der LED Industrie ass COB oder "Chip on Board" Technologie déi e Schrëtt no vir fir méi effizient Energieverbrauch ass. Ähnlech wéi SMD, COB Chips hunn och verschidde Dioden op der selwechter Uewerfläch. Awer den Ënnerscheed tëscht LED Liicht COB a SMD ass datt COB LEDs méi Dioden hunn.

Virdeeler vun der SMD LED

1) De SMD ass méi flexibel, an den Affichage vu senge Chips gëtt entscheet no dem gedréckte Circuit Board Layout, an et kann geännert ginn fir verschidden Ingenieursléisungen ze treffen.

2) SMD Liichtquell huet e gréissere Beleidegungswénkel vu bis zu 120 & Phi; 160 Grad, kleng Gréisst a Liichtgewiicht vun elektronesche Produkter, héich Assemblée Dicht an d'Gréisst a Gewiicht vun den Deckel Komponente sinn nëmmen ongeféier 1/10 vun där vu konventionelle Plug-In Komponenten.

3) Et huet héich Zouverlässegkeet a staark Anti-Vibratiounsfäegkeet.

4) Niddereg Lötverbindungsdefektrate a verbessert d'Produktiounseffizienz.

Schematic diagrams of wire bonding and flip chip

YMS SMD LED Display Screen PCB Fabrikatiounsméiglechkeeten:

YMS SMD LED Display Screen PCB Fabrikatiounsméiglechkeeten Iwwersiicht
Fonktioun	Fäegkeeten
Schicht Grof	1-60 l Eng
Verfügbar SMD LED Display Screen PCB Technologie	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	All Schicht
Déck	0.3mm-6mm
Minimum Linn Breet a Weltraum	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
Liicht Emissiounen Diode PITCH	P0.47mm; P0.58mm; P0.70mm; P0.77mm; P0.925mm; P1.0mm; etc.
Min Laser Gebuert Gréisst	0,075mm (3null)
Min mechanesch Boormooss	0.15mm (6mil)
Aspekt Verhältnis fir Laser Lach	0,9: 1
Aspekt Verhältnis fir duerch Lach	16: 1
Uewerfläch fäerdeg	HASL, Bläifräien HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Galvaniséierung Hard Gold, Selektiv OSP ， ENEPIG.etc.
Iwwer Fill Optioun	De via ass plated a gefëllt mat entweder leitend oder net-leitend Epoxy, duerno ofgedeckt a plated
	Kupfer gefëllt, sëlwer gefëllt
	Laser iwwer Kupfer plated zou
Umeldung	± 4mil
Solder Mask	Gréng, Rout, Giel, Blo, Wäiss, Schwaarz, Purpur, Matt Schwaarz, Matt Gréng.