HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Краток опис:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

На HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Испрати е-маил до нас Преземи како PDF

детали за производот

Најчесто поставувани прашања

Тагови производ

параметри

Слоеви: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Дебелина ： 1,2 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Минимален клиренс помеѓу внатрешниот слој PTH и линијата ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Сооднос: 8: 1

Површинска обработка: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Апликации: телекомуникации

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-чекор HDI им овозможува на врската помеѓу било слоеви;

2.Cross-слој ласерска обработка може да го подобри нивото на квалитет на мулти-чекор HDI;

3. комбинација на ИЧР и висока фреквенција материјали, метал-базирани ламинати, FPC и други специјални ламинати и процеси овозможи на потребите на висока густина и висока фреквенција, висока топлина спроведување, или 3D собранието.

YMS HDI PCB производни капацитети :

Преглед на можностите за производство на YMS HDI PCB
Карактеристика	можности
Број на слоеви	4-60Л
Достапна HDI PCB технологија	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Било кој слој
Дебелина	0,3мм-6мм
Минимална ширина и простор на линијата	0,05 mm / 0,05 mm (2mil / 2mil)
БГА ПЕЧ	0,35мм
Мин ласерска дупчат големина	0,075 мм (3 нули)
Минимална механичка дупчат големина	0,15 мм (6 мил.)
Сооднос на аспект за ласерска дупка	0,9: 1
Сооднос на аспект за пропусна дупка	16: 1
Заврши на површината	HASL, без олово HASL, ENIG, калап за потопување, OSP, сребро за потопување, златен прст, позлата со тврдо злато, селективно OSP ， ENEPIG.т.н.
Преку опција за пополнување	Виата е позлатена и исполнета со проводен или непроводен епоксид, потоа се затвора и се обложува
	Наполнет бакар, исполнет со сребро
	Ласер преку бакарно затворено затворање
Регистрација	4 милиони фунти
Маска за лемење	Зелена, црвена, жолта, сина, бела, црна, виолетова, мат црна, мат зелена и др.