HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

ລາຍລະອຽດສັ້ນ:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

ເປັນ PCB HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

ສົ່ງອີເມລ໌ໃຫ້ພວກເຮົາ ດາວໂຫລດເປັນ PDF

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ຄຳ ຖາມທີ່ຖາມ

Tags ຜະລິດຕະພັນ

ພາລາມິເຕີ

ຊັ້ນ: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

ຄວາມຫນາ： 1.2 ± 0.1mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

ການລ້າງຂັ້ນຕ່ ຳ ລະຫວ່າງຊັ້ນໃນ PTH ແລະສາຍ： 0.2mm

Size：101mm×55mm

ອັດຕາສ່ວນລັກສະນະ: 8: 1

ການປິ່ນປົວດ້ານ: ຍອມຮັບ

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ: Telecommunication

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCB HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi ຂັ້ນຕອນ HDI ເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຊັ້ນໃດຫນຶ່ງ;

ການປະມວນຜົນ laser 2.Cross, layer ສາມາດເສີມຂະຫຍາຍລະດັບຄຸນນະພາບຂອງຫຼາຍຂັ້ນຕອນ HDI;

ປະສົມປະສານ 3. ຂອງ HDI ແລະອຸປະກອນສູງຄວາມຖີ່ຂອງ, laminates ໂລຫະທີ່, FPC ແລະ laminates ພິເສດອື່ນໆແລະຂະບວນການເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ອງການຂອງຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງແລະຄວາມຖີ່ສູງ, ດໍາເນີນຄວາມຮ້ອນສູງ, ຫຼືການປະກອບ 3D ໄດ້.

YMS HDI PCB ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ capa :

ພາບລວມຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ YMS HDI PCB
ຄຸນນະສົມບັດ	ຄວາມສາມາດ
ຈຳ ນວນຊັ້ນ	4-60L
ມີ HDI PCB Technology	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	ຊັ້ນໃດ
ຄວາມ ໜາ	ຂະ ໜາດ 0.3mm-6mm
ເສັ້ນຄວາມກວ້າງແລະຊ່ອງນ້ອຍສຸດ	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	ຂະ ໜາດ 0.35mm
ຂະ ໜາດ ເຈາະເລເຊີຂະ ໜາດ ນ້ອຍ	0.075mm (3nil)
ຂະ ໜາດ ເຈາະກົນຈັກ ໜ້ອຍ	0.15mm (6mil)
ອັດຕາສ່ວນຂອງ Aspect ສຳ ລັບຮູເລເຊີ	0.9: 1, ລ. ມ
ອັດຕາສ່ວນ ສຳ ລັບຜ່ານຮູ	16: 1, ລ. ມ
ດ້ານ ສຳ ເລັດຮູບ	HASL, Lead free HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, ເງິນດູດຊຶມ, ນິ້ວມື ຄຳ, Electroplating ຄຳ ແຂງ, ຄຳ ທີ່ເລືອກ OSP， ENEPIG.etc
ຜ່ານ Option Option	ທາງຜ່ານແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ແລະເຕັມໄປດ້ວຍ epoxy ທີ່ບໍ່ສາມາດປະຕິບັດໄດ້ຫຼືບໍ່ແມ່ນການປະພຶດ
	ທອງແດງທີ່ເຕັມໄປ, ເງິນເຕັມໄປ
	ເລເຊີຜ່ານສາຍທອງແດງທີ່ປິດ
ການລົງທະບຽນ	± 4mil
ຫນ້າກາກ Solder	ສີຂຽວ, ສີແດງ, ສີເຫຼືອງ, ສີຟ້າ, ສີຂາວ, ສີ ດຳ, ສີມ່ວງ, ສີດໍາ Matte, Matte green.etc.