HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Მოკლე აღწერა:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

პირადი ელფოსტით ჩამოტვირთეთ როგორც PDF

პროდუქტის დეტალური

კითხვა-პასუხი

პროდუქტის Tags

Პარამეტრები

Layers: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

სისქე ： 1,2 0,1 მმ

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

მინიმალური გასუფთავება შიდა შრის PTH- სა და ხაზს შორის ： 0.2 მმ

Size：101mm×55mm

თანაფარდობა: 8: 1

ზედაპირული: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

პროგრამები: სატელეკომუნიკაციო

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi ნაბიჯ HDI საშუალებას დაკავშირებით შორის ნებისმიერი ფენები;

2.Cross ფენის ლაზერული დამუშავების შეიძლება გააძლიეროს ხარისხის დონე მრავალ ნაბიჯი HDI;

3. კომბინაცია HDI და მაღალი სიხშირის მასალები, რკინის დაფუძნებული laminates, არადამაჯერებელია და სხვა სპეციალური laminates და პროცესების საშუალებას საჭიროებებს მაღალი სიმკვრივის და მაღალი სიხშირის, მაღალი სიცხე ჩატარების, ან 3D ასამბლეის.

YMS HDI PCB წარმოების შესაძლებლობები:

YMS HDI PCB წარმოების შესაძლებლობების მიმოხილვა
თვისება	შესაძლებლობები
ფენების რაოდენობა	4-60 ლ
ხელმისაწვდომია HDI PCB ტექნოლოგია	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	ნებისმიერი ფენა
სისქე	0,3 მმ -6 მმ
მინიმალური ხაზის სიგანე და სივრცე	0,05 მმ / 0,05 მმ (2 მილი / 2 მილი)
BGA პიჩი	0,35 მმ
მინი ლაზერული გაბურღული ზომა	0,075 მმ (3 ნული)
მინიმალური მექანიკური საბურღი ზომა	0.15 მმ (6 მილი)
ასპექტის თანაფარდობა ლაზერული ხვრელისთვის	0.9: 1
ასპექტის შეფარდება ხვრელით	16: 1
ზედაპირის დასრულება	HASL, ტყვიის გარეშე HASL, ENIG, ჩაღრმავების თუნუქის, OSP, ჩაძირვის ვერცხლის, ოქროს თითის, გაპრიალების მყარი ოქრო, შერჩევითი OSP ， ENEPIG. და ა.შ.
შეავსეთ ვარიანტი	ვია მოოქროვილია და ივსება ან გამტარ ან არაგამტარ ეპოქსიდთან, შემდეგ იფარება და იფარება ზედ
	სპილენძი შევსებული, ვერცხლი
	ლაზერი სპილენძის მოოქროვილი გზით
რეგისტრაცია	4 მილიონი ფუნტი სტერლინგი
შემდუღებელი ნიღაბი	მწვანე, წითელი, ყვითელი, ლურჯი, თეთრი, შავი, მეწამული, მქრქალი შავი, მქრქალი მწვანე. და ა.შ.