HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

छोटो विवरण:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

एक HDI पीसीबी is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

हामीलाई इमेल पठाउनुहोस् पीडीएफ रूपमा डाउनलोड गर्नुहोस्

उत्पादन विस्तार

सोधिने प्रश्न

उत्पादन टैग

मापदण्डहरु

तहहरू: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

मोटाई ： १.२ ± ०.१ मिमी

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

भित्री तह PTH र रेखा ： ०.२mm को बीचमा न्यूनतम निकासी

Size：101mm×55mm

पक्ष अनुपात: 8: 1

सतह उपचार: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

आवेदन: दूरसञ्चार

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI पीसीबी design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-चरण HDI छ कुनै पनि तहहरू बीच जडान सक्षम;

लेजर प्रक्रिया 2.Cross-पत्र बहु-चरण HDI छ गुणस्तर स्तर बृद्धि गर्न सक्नुहुन्छ;

HDI छ र उच्च-आवृत्ति सामाग्री, धातु आधारित laminates, FPC र अन्य विशेष laminates र प्रक्रियाहरू को 3.The संयोजन उच्च घनत्व र उच्च आवृत्ति, उच्च गर्मी सञ्चालन, वा 3D विधानसभा को आवश्यकता सक्षम गर्नुहोस्।

YMS HDI PCB निर्माण कप क्षमताहरू:

YMS HDI PCB निर्माण क्षमताहरूको सिंहावलोकन
फिचर	क्षमताहरु
तह गणना	--60०L
उपलब्ध एचडीआई पीसीबी टेक्नोलोजी	१ + एन + १
	२ + एन + २
	3 + N + 3
	+ + N +
	+ + N +
	कुनै तह
मोटाई	0.3mm-6mm
न्यूनतम रेखा चौड़ाई र स्पेस	०.०5 मीमी / ०.०5 मिमी (२ मिल / २ मिल)
BGA पिच	0.35 मिमी
न्यूनतम लेजर ड्रिल आकार	०.757575 मिमी (n निल)
न्यूनतम मेकानिकल ड्रिल आकार	०.55 मिमि (m मिल)
लेजर होलका लागि पहलू अनुपात	०.9: १
प्वालको अनुपात प्वाल प्वालबाट	१:: १
सतह समाप्त	एचएएसएल, सीसा नि: शुल्क एचएएसएल, ईएनआईजी, विसर्जन टिन, ओएसपी, विसर्जन रजत, गोल्ड फिंगर, इलेक्ट्रोप्लेटि Hard हार्ड गोल्ड, सेलेक्टिभ OSP ， ENEPIG.etc।
विकल्प भर्नुहोस्	मार्फत प्लेट गरिएको छ र या त चालक वा गैर-प्रवाहकीय इपोक्सीसँग भरिएको छ र त्यसपछि क्याप गरिएको र प्लेट गरिएको छ
	कपर भरियो, चाँदी भरियो
	तामा मार्फत लेजर बन्द प्लेट
पञ्जीकरण	M 4mil
सोल्डर मास्क	हरियो, रातो, पहेंलो, निलो, सेतो, कालो, बैजनी, म्याट कालो, म्याट ग्रीन.इटीसी।