HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

جي مختصر تشريح:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

هڪ HDI پي سي بي is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

اسان کي اي ميل موڪليو ڪر PDF طور ڊائونلوڊ ڪريو

پيداوار وڌيڪ تفصيل

لوڊ

پيداوار ٽيگ

حراست ۾

مٿانئس جھڙ ھجي: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

موٽيون: 1.2 ± 0.1mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

اندروني پرت PTH ۽ لائن جي وچ ۾ گهٽ ۾ گهٽ پڌرائي: 0.2 ملي ايم

Size：101mm×55mm

تناسب نظر: 8: 1

مٿاڇري جو علاج: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

اپليڪيشن: ڏور ربطيات

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI پي سي بي design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-قدم HDI ڪنهن ۾ وڇوٽين جي وچ ۾ سلسلو بڻائي ٿو؛

2.Cross-پرت ليزر درجي ۽ گھڻ قدم HDI جي معيار جي سطح وڌائڻ سگهي ٿو؛

HDI ۽ تمام گهڻي مواد، ڌاتو جي بنياد تي laminates، FPC ۽ ٻين خاص laminates ۽ عمل جي 3.The ميلاپ اعلي ڪسافت ۽ اعلي ات، تيز گرمي ڪرائڻ، يا 3D اسيمبلي جي حيثيت رکي ٿو فعال.

يو ايم ايس ايڇ ڊي آئي پي سي بي ٺاھڻ ڪيپا جا خاصيتون

YMS HDI پي سي بي ٺاھڻ جي صلاحيت جو جائزو
خصوصيت	صلاحيتون
پرت جي ڳڻپ	4-60L
دستياب HDI پي سي بي ٽيڪنالاجي	1 + اين + 1
	2 + اين + 2
	3 + اين + 3
	4 + اين + 4
	5 + اين + 5
	ڪا به پرت
ٿولهه	0.3mm-6mm
گھٽ ۾ گھٽ لڪير جي ويڪرائي ۽ جاءِ	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
بيگا پيچو	0.35 ايم ايم
منٽ ليزر سوراخ ٿيل سائيز	0.075 ميلي (3 نيل)
گھٽ ميڪاني ڊريل سائيز	0.15 ملي ميٽر (6 ميل)
ليزر سوراخ جي جهلڪ تناسب	0.9: 1
سوراخ جي ذريعي جيتري تناسب	16: 1
مٿاڇري ختم	HASL ، Lead Free HASL ، ENIG ، Immersion Tin ، OSP ، Immersion Silver ، Gold Finger ، Electroplating Hard Gold ، Selective OSP ， ENEPIG.etc.
في آپشن ذريعي	وچ ۾ پليو ويو آهي ۽ يا ٻيو ڪو نان ڪوليڪوڪ يا غير ڪنٽليوٽ ايوپوڪس سان ڀريو ويو آهي
	ٽامي ڀريل ، چاندي ڀريل
	ليزر ذريعي ڪاپر پلٽيڊ بند
رجسٽريشن	± 4مل
سولڊر ماسڪ	سائو ، ڳاڙھو ، پيلو ، نيرو ، اڇو ، ڪارو ، جامني ، مٽي ڪارو ، مٽي سائو وغيره.