HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Кӯтоҳ Тавсифи:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Як PCI HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Ирсол почтаи электронӣ ба мо Download чун PDF

Detail Маҳсулоти

Саволҳои зиёд такрормешуда

Tags Маҳсулоти

параметрҳо

Қабатҳои: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Ғафсӣ: 1,2 ± 0,1 мм

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Тозакунии ҳадди аққал байни PTH Layer Inner ва Line: 0.2mm

Size：101mm×55mm

Таносуби Ҷанбаи: 8: 1

табобати ои рeизаминb: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Барномаҳо: телекоммуникатсионӣ

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCI HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi қадам рушди инсонї имкон медиҳад, ки байни ҳама гуна қабатҳои;

коркарди лазерӣ 2.Cross-қабати метавонад сатҳи сифати бисёрсоҳа қадам НРИ баланд;

комбинатсияи 3.The аз рушди инсонї ва маводҳои Басомади баланд, laminates асоси металлӣ, FPC ва дигар laminates ва равандҳои махсус имкон талаботи зичии баланд ва басомади баланд, гузаронидани гармии баланд, ё калисо 3D.

YMS HDI PCB истеҳсолоти капа:

Бознигарии қобилияти истеҳсолии YMS HDI PCB
Хусусият	имкониятҳо
Ҳисоби қабати	4-60L
Технологияи HDI PCB дастрас	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Ҳар гуна қабат
Ғафсӣ	0.3mm-6mm
Хати минималӣ Васеъ ва Фазо	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35мм
Андозаи лазерии минадор	0,075мм (3нил)
Андозаи ҳадди аққали механикӣ	0,15 мм (6 мил)
Таносуби ҷанба барои сӯрохи лазерӣ	0.9: 1
Таносуби ҷанба тавассути сӯрохи	16: 1
Марра рeизаминb	HASL, Lead free HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Ангушти тиллоӣ, Electroplating Gold Gold Hard, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Тавассути опсияи пуркунӣ	Вита андохта мешавад ва бо эпоксиси ноқилӣ ё ноқилӣ пур карда мешавад ва сипас болои он пӯшонида мешавад
	Мис пур, нуқра пур
	Лазерӣ тавассути мис plated хомӯш
Бақайдгирӣ	± 4 мил
Маски Solder	Сабз, сурх, зард, кабуд, сафед, сиёҳ, арғувон, матои сиёҳ, сабз сабз. Ва ғайра.