HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

תיאור קצר:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

ל- PCB HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

שלח לנו דוא"ל הורד כקובץ PDF

פרטי מוצר

שאלות נפוצות

תגיות מוצר

פרמטרים

שכבות: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

עובי ： 1.2 ± 0.1 מ"מ

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

פינוי מינימלי בין שכבה פנימית PTH לקו ： 0.2 מ"מ

Size：101mm×55mm

יחס ממדים: 8: 1

טיפול שטח: Enig

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

יישומים: טלקומוניקציה

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCB HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

HDI-צעד 1.Multi מאפשר חיבור בין כל שכבות;

2.Cross-שכבת עיבוד לייזר יכול לשפר את רמת איכות HDI רב שלבי;

שילוב 3. של HDI וחומרים בתדר גבוה, ציפויים מבוססי מתכת, FPC ציפויים מיוחדים אחרים ותהליכים לאפשר את הצרכים של צפיפות גבוהה ובתדירות גבוהה, מוליך חום גבוה, או הרכבת 3D.

YMS HDI PCB ייצור כמויות:

סקירת יכולות ייצור PCB של YMS HDI
תכונה	יכולות
ספירת שכבות	4-60 ליטר
טכנולוגיית HDI PCB זמינה	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	כל שכבה
עוֹבִי	0.3 מ"מ -6 מ"מ
רוחב קו ומרחב מינימלי	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
מגרש BGA	0.35 מ"מ
גודל קידוח לייזר מינימלי	0.075 מ"מ (3 אפס)
גודל קידוח מכני מינימלי	0.15 מ"מ (6 מ"ל)
יחס גובה-רוחב עבור חור בלייזר	0.9: 1
יחס גובה-רוחב עבור חור דרך	16: 1
גימור פני השטח	HASL, ללא עופרת HASL, ENIG, פח טבילה, OSP, טבילה כסף, אצבע זהב, גלוון זהב קשה, OSP סלקטיבי ， ENEPIG.etc.
באמצעות אפשרות מילוי	הוואי מצופה ומלא באפוקסי מוליך או לא מוליך ואז מכוסה ומצופה
	מלא נחושת, מלא כסף
	לייזר באמצעות סגירת נחושת
הַרשָׁמָה	± 4 מיליליטר
מסכת ריתוך	ירוק, אדום, צהוב, כחול, לבן, שחור, סגול, שחור מט, ירוק מט. וכו '.