HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Stručný popis:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Poslat e-mailem na nás Ke stažení ve formátu PDF

Detail produktu

FAQ

Štítky produktu

parametry

Vrstvy: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Tloušťka ： 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Minimální vzdálenost mezi vnitřní vrstvou PTH a linkou ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Poměr stran: 8: 1

Povrchová úprava: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Aplikace: Telecommunication

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi kroku HDI umožňuje spojení mezi libovolnými vrstvami;

2.Cross-vrstva laserové zpracování může zvýšit úroveň kvality vícestupňové HDI;

3.V kombinace HDI a vysokofrekvenčních materiálů na bázi kovů laminátů, řízení výroby a dalších speciálních vrstvených materiálů a procesy umožňují potřeby vysoké hustotě a vysoké frekvence, vysokou tepelně vodivá, nebo 3D sestavy.

Schopnosti výroby YMS HDI PCB :

Přehled možností výroby desek plošných spojů YMS HDI
Vlastnosti	schopnosti
Počet vrstev	4-60 l
Dostupná technologie HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Libovolná vrstva
Tloušťka	0,3 mm - 6 mm
Minimální šířka řádku a mezera	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min. Laserem vyvrtaná velikost	0,075 mm (3nil)
Min. Mechanická vrtaná velikost	0,15 mm (6 mil)
Poměr stran laserové díry	0,9: 1
Poměr stran pro průchozí otvor	16: 1
Povrchová úprava	HASL, bezolovnatý HASL, ENIG, ponorný cín, OSP, ponorné stříbro, zlatý prst, galvanické tvrdé zlato, selektivní OSP ， ENEPIG.etc.
Prostřednictvím možnosti Vyplnit	Průchodka je pokovena a naplněna vodivým nebo nevodivým epoxidem, poté uzavřena a pokovena
	Měď plněná, stříbrná
	Laser pomocí měděného závěsu
Registrace	± 4 mil
Pájecí maska	Zelená, červená, žlutá, modrá, bílá, černá, fialová, matná černá, matná zelená atd.