HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

ಸಣ್ಣ ವಿವರಣೆ:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

ಒಂದು ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

ನಮಗೆ ಇಮೇಲ್ ಕಳುಹಿಸಿ PDF ನಂತೆ ಡೌನ್ಲೋಡ್

ಉತ್ಪನ್ನ ವಿವರ

ಎಫ್ಎಕ್ಯೂ

ಉತ್ಪನ್ನ ಟ್ಯಾಗ್ಗಳು

ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು

ಪದರಗಳು: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

ದಪ್ಪ ： 1.2 ± 0.1 ಮಿಮೀ

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

ಇನ್ನರ್ ಲೇಯರ್ ಪಿಟಿಎಚ್ ಮತ್ತು ಲೈನ್ ： 0.2 ಮಿಮೀ ನಡುವಿನ ಕನಿಷ್ಠ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್

Size：101mm×55mm

ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ: 8: 1

ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ: ಎನಿಗ್

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ಗಳು: ದೂರಸಂಪರ್ಕ

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi ಹಂತದ ಹೆಚ್ಡಿಐ ಯಾವುದೇ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಶಕ್ತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ;

2.Cross ಪದರದ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಬಹು ಹಂತ ಹೆಚ್ಡಿಐ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮಟ್ಟದ ವರ್ಧಿಸಬಹುದು;

ಹೆಚ್ಡಿಐ ಮತ್ತು ಉನ್ನತ-ತರಂಗಾಂತರ ವಸ್ತುಗಳು, ಲೋಹ ಆಧಾರಿತ ಪದರುಗಳಲ್ಲಿ, FPC ಮತ್ತು ಇತರ ವಿಶೇಷ ಪದರುಗಳಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ 3.The ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖ ನಡೆಸಿದ್ದು, ಅಥವಾ 3D ವಿಧಾನಸಭೆ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಿ.

YMS HDI PCB manufacturing capaಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು:

ವೈಎಂಎಸ್ ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳ ಅವಲೋಕನ
ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯ	ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು
ಲೇಯರ್ ಎಣಿಕೆ	4-60 ಎಲ್
ಲಭ್ಯವಿರುವ ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ	1 + ಎನ್ + 1
	2 + ಎನ್ + 2
	3 + ಎನ್ + 3
	4 + ಎನ್ + 4
	5 + ಎನ್ + 5
	ಯಾವುದೇ ಪದರ
ದಪ್ಪ	0.3 ಮಿಮೀ -6 ಮಿಮೀ
ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳ	0.05 ಮಿಮೀ / 0.05 ಮಿಮೀ (2 ಮಿಲ್ / 2 ಮಿಲ್)
ಬಿಜಿಎ ಪಿಚ್	0.35 ಮಿ.ಮೀ.
ಕನಿಷ್ಠ ಲೇಸರ್ ಕೊರೆಯುವ ಗಾತ್ರ	0.075 ಮಿಮೀ (3 ನಿಲ್)
ಕನಿಷ್ಠ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಕೊರೆಯುವ ಗಾತ್ರ	0.15 ಮಿಮೀ (6 ಮಿಲ್)
ಲೇಸರ್ ರಂಧ್ರಕ್ಕಾಗಿ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ	0.9: 1
ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ	16: 1
ಮೇಲ್ಪದರ ಗುಣಮಟ್ಟ	ಎಚ್‌ಎಎಸ್‌ಎಲ್, ಲೀಡ್ ಫ್ರೀ ಎಚ್‌ಎಎಸ್‌ಎಲ್, ಇಎನ್‌ಐಜಿ, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್, ಒಎಸ್ಪಿ, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್, ಗೋಲ್ಡ್ ಫಿಂಗರ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಹಾರ್ಡ್ ಗೋಲ್ಡ್, ಸೆಲೆಕ್ಟಿವ್ ಒಎಸ್ಪಿ ， ENEPIG.etc.
ಭರ್ತಿ ಆಯ್ಕೆ ಮೂಲಕ	ಮೂಲಕ ಲೇಪಿತ ಮತ್ತು ವಾಹಕ ಅಥವಾ ವಾಹಕವಲ್ಲದ ಎಪಾಕ್ಸಿಗಳಿಂದ ತುಂಬಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅದನ್ನು ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ
	ತಾಮ್ರ ತುಂಬಿದೆ, ಬೆಳ್ಳಿ ತುಂಬಿದೆ
	ತಾಮ್ರದ ಲೇಪಿತ ಮೂಲಕ ಲೇಸರ್ ಮುಚ್ಚಲಾಗಿದೆ
ನೋಂದಣಿ	± 4 ಮಿಲ್
ಬೆಸುಗೆ ಮಾಸ್ಕ್	ಹಸಿರು, ಕೆಂಪು, ಹಳದಿ, ನೀಲಿ, ಬಿಳಿ, ಕಪ್ಪು, ನೇರಳೆ, ಮ್ಯಾಟ್ ಕಪ್ಪು, ಮ್ಯಾಟ್ green.etc.