HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Pequena descrição:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Um PCB HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

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parâmetros

Camadas: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Espessura: 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Espaço mínimo entre a camada interna PTH e a linha: 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Proporção: 8: 1

tratamento de superfície: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Aplicações: Telecomunicações

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the PCB HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-passo HDI permite a ligação entre todas as camadas;

processamento a laser 2.Cross-camada pode aumentar o nível de multi-passo HDI qualidade;

3.O combinação de HDI e materiais de alta frequência, de laminados à base de metal, CPE e outros laminados e processos especiais permitem que as necessidades de alta densidade e alta frequência, condutora de calor elevado, ou conjunto de 3D.

Capacidades de fabricação de PCB YMS HDI :

Visão geral dos recursos de fabricação de PCB YMS HDI
Característica	capacidades
Contagem de Camadas	4-60L
Tecnologia HDI PCB disponível	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Qualquer camada
Espessura	0,3mm-6mm
Largura e espaço mínimos da linha	0,05 mm / 0,05 mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Tamanho mínimo de perfuração a laser	0,075 mm (3nil)
Tamanho mínimo de perfuração mecânica	0,15 mm (6mil)
Proporção do orifício do laser	0,9: 1
Proporção para orifício de passagem	16: 1
Acabamento de superfície	HASL, HASL sem chumbo, ENIG, Lata de imersão, OSP, Prata de imersão, Dedo de ouro, Galvanoplastia de ouro duro, OSP seletivo ， ENEPIG.etc.
Via opção de preenchimento	A via é revestida e preenchida com epóxi condutivo ou não condutor, então tampada e revestida
	Preenchido com cobre, preenchido com prata
	Laser via fechamento revestido a cobre
Cadastro	± 4mil
Máscara de Solda	Verde, vermelho, amarelo, azul, branco, preto, roxo, preto fosco, verde fosco etc.