HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Kort beskrivelse:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

En HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Send e-post til oss Last ned som PDF

Produkt detalj

FAQ

produkt~~POS=TRUNC

parametere

Lag: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Tykkelse ： 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Minimum klaring mellom indre lag PTH og linje ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Sideforhold: 8: 1

Overflatebehandling: Enig

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Bruksområder: Telekommunikasjon

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-trinns HDI muliggjør forbindelse mellom hvilke som helst lag;

2.Cross-lags laser behandling kan forbedre kvalitetsnivået av multi-trinn HDI;

3. Kombinasjonen av HDI og høyfrekvente materialer, metallbaserte laminater, FPC og andre spesielle laminater og fremgangsmåter gjør det mulig behovene til høy tetthet og høy frekvens, høy varmeledeevne, eller 3D-sammenstillingen.

YMS HDI PCB produksjonskapasiteter :

YMS HDI PCB produksjonsfunksjoner oversikt
Trekk	evner
Lagtelling	4-60L
Tilgjengelig HDI PCB-teknologi	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Hvilket som helst lag
Tykkelse	0,3 mm-6 mm
Minimum linjebredde og mellomrom	0,05mm / 0,05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min laserboret størrelse	0,075 mm (3nul)
Min mekanisk boret størrelse	0,15 mm (6mil)
Bildeforhold for laserhull	0,9: 1
Bildeforhold for gjennomgående hull	16: 1
Overflatebehandling	HASL, Blyfri HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Via Fill-alternativet	Via er belagt og fylt med enten ledende eller ikke-ledende epoksy, deretter dekket og belagt
	Kobberfylt, sølvfylt
	Laser via kobberbelagt lukket
Registrering	± 4mil
Loddemaske	Grønn, Rød, Gul, Blå, Hvit, Svart, Lilla, Matt Svart, Matt Grønn. Osv.