HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Кароткае апісанне:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An ПХД HDI is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Адправіць нам ліст Спампаваць як PDF

Падрабязнасці па прадукту

часта задаюць пытанні

пазнакі тавару

параметры

Пласты: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Таўшчыня: 1,2 ± 0,1 мм

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Мінімальны зазор паміж унутраным пластом PTH і лініяй: 0,2 мм

Size：101mm×55mm

Суадносіны бакоў: 8: 1

Апрацоўка паверхні: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Вобласць ужывання: тэлекамунікацыі

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the ПХД HDI design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi крок HDI забяспечвае сувязь паміж любымі пластамі;

лазерная апрацоўка 2.Cross-пласт можа павысіць ўзровень якасці многастадыйныя HDI;

3. Спалучэнне HDI і высокачашчынных матэрыялаў, металаў на аснове слаістай матэрыялаў, FPC і іншых спецыяльных ламінатам і працэсаў дазваляюць патрэбы высокай шчыльнасці і высокай частоты, высокай цеплаправоднасцю, або 3D-зборкі.

YMS HDI PCB :

Агляд вытворчых магчымасцей друкаванай платы YMS HDI
Асаблівасць	магчымасці
Колькасць слаёў	4-60л
Даступная тэхналогія HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Любы пласт
Таўшчыня	0,3мм-6мм
Мінімальная шырыня і прабел лініі	0,05 мм / 0,05 мм (2 міль / 2 мілі)
BGA КРОК	0,35 мм
Мінімальны памер свідраванага лазера	0,075 мм (3ніл)
Мінімальны памер свердзела	0,15 мм (6 міль)
Суадносіны бакоў для лазернага адтуліны	0,9: 1
Суадносіны прапорцый скразнага адтуліны	16: 1
Аздабленне паверхні	HASL, безаланцовы HASL, ENIG, бляшанка для апускання, OSP, срэбра з апусканнем, залаты палец, цвёрдае золата для гальванізацыі, селектыўны OSP ， ENEPIG.etc.
Праз варыянт запаўнення	Скразны пласт пакрыты і запоўнены токаправоднай альбо неправодзячай эпаксіднай смолай, затым закрыты і пакрыты
	Медзь напоўнена, срэбра напоўнена
	Лазер праз меднае пакрыццё закрыты
Рэгістрацыя	± 4 міл
Маска прыпоя	Зялёны, чырвоны, жоўты, сіні, белы, чорны, фіялетавы, матавы чорны, матавы зялёны і г.д.