Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

Кароткае апісанне:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

параметры

Пласты: 12-літровая друкаваная плата HDI HDI

Мышленне дошкі: 1,6 мм

Base Material:FR4 High Tg S1170

Мінімальныя адтуліны: 0,2 мм

Мінімальная шырыня / прасвет: 0,075 мм / 0,075 мм

Мінімальны зазор паміж унутраным пластом PTH і лініяй: 0,2 мм

Size：981mm×65mm

Суадносіны бакоў: 10: 1

Апрацоўка паверхні: ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

Дыферэнцыяльны імпеданс 100 + 7 / -8Ω

Прыкладання: Сувязь

Адправіць нам ліст Спампаваць як PDF

Падрабязнасці па прадукту

пазнакі тавару

What is HDI PCB?

ПХД HDI: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Перавагі друкаванай платы HDI

Часцей за ўсё прычынай выкарыстання тэхналогіі HDI з'яўляецца значнае павелічэнне шчыльнасці ўпакоўкі. Прастора, атрыманая пры дапамозе больш дакладных канструкцый каляіны, даступная для кампанентаў. Акрамя таго, агульныя патрэбы ў прасторы памяншаюцца, што прывядзе да меншага памеру дошкі і меншай колькасці слаёў.

Звычайна FPGA або BGA даступныя з інтэрвалам 1 мм і менш. Тэхналогія HDI палягчае маршрутызацыю і падключэнне, асабліва пры маршрутызацыі паміж штыфтамі.

YMS HDI PCB :

Агляд вытворчых магчымасцей друкаванай платы YMS HDI
Асаблівасць	магчымасці
Колькасць слаёў	4-60л
Даступная тэхналогія HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Любы пласт
Таўшчыня	0,3мм-6мм
Мінімальная шырыня і прабел лініі	0,05 мм / 0,05 мм (2 міль / 2 мілі)
BGA КРОК	0,35 мм
Мінімальны памер свідраванага лазера	0,075 мм (3ніл)
Мінімальны памер свердзела	0,15 мм (6 міль)
Суадносіны бакоў для лазернага адтуліны	0,9: 1
Суадносіны прапорцый скразнага адтуліны	16: 1
Аздабленне паверхні	HASL, безаланцовы HASL, ENIG, бляшанка для апускання, OSP, срэбра з апусканнем, залаты палец, цвёрдае золата для гальванізацыі, селектыўны OSP ， ENEPIG.etc.
Праз варыянт запаўнення	Скразны пласт пакрыты і запоўнены токаправоднай альбо неправодзячай эпаксіднай смолай, затым закрыты і пакрыты
	Медзь напоўнена, срэбра напоўнена
	Лазер праз меднае пакрыццё закрыты
Рэгістрацыя	± 4 міл
Маска прыпоя	Зялёны, чырвоны, жоўты, сіні, белы, чорны, фіялетавы, матавы чорны, матавы зялёны і г.д.