Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

Deskrizzjoni fil-qosor:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

parametri

Saffi: 12L HDI kull saff pcb

Ħsieb tal-Bord: 1.6mm

Base Material:FR4 High Tg S1170

Toqob Min: 0.2mm

Wisa 'Minima tal-Linja / Approvazzjoni ： 0.075mm / 0.075mm

Approvazzjoni Minima bejn Inner Layer PTH u Line ： 0.2mm

Size：981mm×65mm

Proporzjon tal-Aspett ： 10: 1

Trattament tal-wiċċ: ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

Impedenza differenzjali 100 + 7 / -8Ω

Applikazzjonijiet: Komunikazzjoni

Tibgħat email lilna Download bħala PDF

Dettall tal-prodott

prodott Tags

What is HDI PCB?

PCB HDI: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Vantaġġi tal-PCB HDI

L-iktar raġuni komuni għall-użu tat-teknoloġija HDI hija żieda sinifikanti fid-densità tal-imballaġġ. L-ispazju miksub minn strutturi tal-binarji ifjen huwa disponibbli għall-komponenti. Barra minn hekk, ir-rekwiżiti ġenerali tal-ispazju huma mnaqqsa jirriżultaw f'daqsijiet iżgħar tal-bord u inqas saffi.

Normalment FPGA jew BGA huma disponibbli bi spazjar ta '1mm jew inqas. It-teknoloġija HDI tagħmel ir-routing u l-konnessjoni faċli, speċjalment meta routing bejn il-pinnijiet.

Kapaċitajiet tal-manifattura tal-PCB YMS HDI :

Ħarsa ġenerali lejn il-kapaċitajiet tal-manifattura tal-PCB YMS HDI
Karatteristika	kapaċitajiet
Għadd ta 'Saffi	4-60L
Disponibbli HDI PCB Technology	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Kull saff
Ħxuna	0.3mm-6mm
Linja Minima Wisa 'u Spazju	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35mm
Daqs Min Imtaqqab bil-lejżer	0.075mm (3nil)
Daqs Min Imtaqqab mekkaniku	0.15mm (6mil)
Proporzjon tal-Aspett għal toqba tal-lejżer	0.9: 1
Proporzjon tal-Aspett għal toqba li tgħaddi	16: 1
Finish tal-wiċċ	HASL, HASL mingħajr ċomb, ENIG, Landa tal-Immersjoni, OSP, Fidda tal-Immersjoni, Saba 'Deheb, Deheb iebes bl-Electroplating, OSP ective ENEPIG.etc Selettiv.
Permezz tal-Għażla tal-Imla	Il-via huwa miksi u mimli b'epoxy konduttiv jew mhux konduttiv imbagħad mgħotti u miksi
	Ram mimli, mimli bil-fidda
	Laser permezz tar-ram magħluq
Reġistrazzjoni	± 4mil
Maskra tal-Istann	Aħdar, Aħmar, Isfar, Blu, Abjad, Iswed, Vjola, Iswed Matte, aħdar Matte eċċ.