China Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB factory and manufacturers | Yongmingsheng
Dobro došli na našu web stranicu.

Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

Kratki opis:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias. 

Parametri

Slojevi: 12L HDI bilo koja slojna pločica

Thinkness ploče: 1,6 mm

Base Material:FR4 High Tg S1170

Min rupe: 0,2 mm

Minimalna širina / zazor linije: 0,075 mm / 0,075 mm

Minimalni razmak između unutarnjeg sloja PTH i linije: 0,2 mm

Size:981mm×65mm

Omjer slike: 10: 1

Obrada površine: enig

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

Diferencijalna impedansa 100 + 7 / -8Ω

Aplikacije: Komunikacija


Detalji o proizvodu

oznake proizvoda

What is HDI PCB?

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

sve putem tipa

Prednosti HDI PCB-a

Najčešći razlog upotrebe HDI tehnologije je značajno povećanje gustoće pakiranja. Prostor dobiven finim kolosiječnim strukturama dostupan je za komponente. Osim toga, smanjeni ukupni zahtjevi za prostorom rezultirat će manjim veličinama ploča i manje slojeva.

Obično su FPGA ili BGA dostupni s razmakom od 1 mm ili manje. HDI tehnologija olakšava usmjeravanje i povezivanje, posebno kada usmjeravate između pinova.

Mogućnosti proizvodnje YMS HDI PCB-a :

hdi pcb bilo koji sloj hdi pcb brza tvrda zlatna obloga za rubne konektore zlatni prsti test umetanja gubitak enepig 5 + N + 5 + slaganje

Pregled proizvodnih mogućnosti YMS HDI PCB-a
Feature mogućnosti
Broj slojeva 4-60L
Dostupna HDI PCB tehnologija 1 + N + 1
2 + N + 2
3 + N + 3
4 + N + 4
5 + N + 5
Bilo koji sloj
Debljina 0,3mm-6mm
Minimalna širina linije i razmak 0,05 mm / 0,05 mm (2 mil. / 2 mil.)
BGA PITCH 0,35 mm
Min. Veličina bušenja laserom 0,075 mm (3nil)
Minimalna mehanička veličina bušenja 0,15 mm (6 mil.)
Omjer slike za lasersku rupu 0,9: 1
Omjer slike za prolaznu rupu 16: 1
Površinska obrada HASL, bezolovni HASL, ENIG, potopljeni lim, OSP, uronjeno srebro, zlatni prst, galvansko tvrdo zlato, selektivni OSP , ENEPIG.itd.
Putem opcije popunjavanja Prolaz je presvučen i ispunjen provodljivim ili neprovodljivim epoksidom, a zatim zatvoren i prevučen
Punjeno bakrom, srebrom
Laser preko bakra presvučen zatvorenom
Registracija ± 4mil
Maska za lemljenje Zelena, crvena, žuta, plava, bijela, crna, ljubičasta, mat crna, mat zelena.itd.

Može vam se svidjeti:

1、How to identify gold on a pcb

2、PCB what are gold fingers

3、what are gold fingers pcb

4、The main causes of PCB board deformation and rupture

5、HDI PCB proizvodni proces

6Gdje se koriste HDI PCB

7. Koja je debljina bakra u PCB-u

8. Double Sided PCB | Types of PCB


https://www.ymspcb.com/12layer-hard-gold-hdi-yms-pcb.html



  • Prethodna
  • Next:

  • Napišite svoju poruku i pošaljite nam
    WhatsApp Online Chat!