Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

Disgrifiad byr:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

paramedrau

Haenau: pcb unrhyw haen 12L HDI

Meddwl y Bwrdd: 1.6mm

Base Material:FR4 High Tg S1170

Tyllau Min: 0.2mm

Isafswm Lled / Clirio Llinell ： 0.075mm / 0.075mm

Isafswm y Clirio rhwng PTH Haen Fewnol a Llinell ： 0.2mm

Size：981mm×65mm

Cymhareb Agwedd ： 10: 1

Trin wynebau: ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

Rhwystr gwahaniaethol 100 + 7 / -8Ω

Ceisiadau: Cyfathrebu

Anfon e-bost atom Llwytho i lawr fel PDF

Manylion cynnyrch

cynnyrch Tags

What is HDI PCB?

PCB HDI: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Manteision PCB HDI

Y rheswm mwyaf cyffredin dros ddefnyddio technoleg HDI yw cynnydd sylweddol mewn dwysedd pecynnu. Mae'r gofod a geir gan strwythurau trac mwy manwl ar gael ar gyfer cydrannau. Heblaw, mae gofynion gofod cyffredinol yn cael eu lleihau a fydd yn arwain at feintiau bwrdd llai a llai o haenau.

Fel arfer mae FPGA neu BGA ar gael gyda bylchau 1mm neu lai. Mae technoleg HDI yn gwneud llwybro a chysylltiad yn hawdd, yn enwedig wrth lwybro rhwng pinnau.

YMS HDI PCB manufacturing capa:

Trosolwg galluoedd gweithgynhyrchu PCB YMS HDI
Nodwedd	galluoedd
Cyfrif Haen	4-60L
Technoleg PCB HDI ar gael	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Unrhyw haen
Trwch	0.3mm-6mm
Lled a Gofod Isafswm y llinell	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35mm
Maint Drilio Min laser	0.075mm (3nil)
Maint Drilio Min mecanyddol	0.15mm (6mil)
Cymhareb Agwedd ar gyfer twll laser	0.9: 1
Cymhareb Agwedd ar gyfer twll drwodd	16: 1
Gorffen Arwyneb	HASL, HASL di-blwm, ENIG, Tun Trochi, OSP, Arian Trochi, Bys Aur, Aur Caled Electroplatio, OSP Dewisol ， ENEPIG.etc.
Trwy Opsiwn Llenwi	Mae'r via yn cael ei blatio a'i lenwi â naill ai epocsi dargludol neu an-ddargludol yna wedi'i gapio a'i blatio drosodd
	Copr wedi'i lenwi, wedi'i lenwi ag arian
	Laser trwy gau platiog copr
Cofrestru	± 4mil
Mwgwd solder	Gwyrdd, Coch, Melyn, Glas, Gwyn, Du, Porffor, Du Matte, Matte green.etc.