Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

Danasîna Kurt:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

Parametreyên

Layers: 12L HDI her-qat pcb

Ramana Desteyê: 1.6mm

Base Material:FR4 High Tg S1170

Qulikên Min: 0.2mm

Firehiya / Paqijiya Xeta Kêmtirîn ： 0,075 mm / 0,075 mm

Paqijiya Kêmtirîn di navbenda Layer PTH û Rêzeya mm 0.2mm

Size：981mm×65mm

Rêjeya Aspekt ： 10: 1

tedawî surface: ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

Astengiya ciyawazî 100 + 7 / -8Ω

Applications: Ragihandin

Send email ji me Wekî PDF dakêşin

Detail Product

Tags Product

What is HDI PCB?

HDI PCB PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Awantajên HDI PCB

Sedema herî hevpar a karanîna teknolojiya HDI zêdebûnek berbiçav a tîrêjiya pakkirinê ye. Cihê ku ji hêla avahiyên rêgezek hûrgulî ve hatî stendin ji bo pêkhateyan heye. Wekî din, hewcedariyên giştî yên fezayê têne kêm kirin dê di mezinahiyên panelê de kêmtir û tebeqeyên kêmtir hebe.

Bi gelemperî FPGA an BGA bi mesafeya 1mm an kêmtir heye. Teknolojiya HDI, bi taybetî dema ku di navbera pîneyan de rêve dibe, rê û pêwendiyê hêsan dike.

YMS :

Pêşniyara hilberîna hilberîna YMS HDI PCB
Taybetî	şiyanên
Count Layer	4-60L
Teknolojiya HDI PCB heye	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Her qatek
Qewîtî	0.3mm-6mm
Firehiya û Qada Rêzeya Kêmtirîn	0,05 mm / 0,05 mm (2 mîl / 2 mîl)
BGA PITCH	0.35mm
Min laser Mezinahiya Hûrkirî	0,075 mm (3 nîl)
Min Size Mezinahiya mekanîk	0.15 mm (6 mil)
Aspect Ratio ji bo qulika lazer	0.9: 1
Rêjeya Aspect ji bo bi rêya hole	16: 1
Qediya rûyê erdê	HASL, HASL, ENIG, Tineya Binevvekirinê, OSP, Zîvê Zeviyê, Tiliya Zêr, Zêrînkirina Zexmî ya Elektropîlasyonê, OSP Bijartî ， ENEPIG.pc.
Bi Vebijarka Tijî	Via pêvekirî ye an bi epoxy-ya kondîtîv an ne-kondîtîf tê dagirtin û paşê tê pêçandin û tê pêçandin
	Copper dagirtî, zîv dagirtî
	Laser bi rêya sifir girtin
Qeydkirinî	4 mîlyon ±
Maska Solder	Kesk, Sor, Zer, Blueîn, Spî, Reş, Purple, Reş Mat, Kesk Mat.ett.