Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

Kort beskrivelse:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

Parametre

Lag: 12L HDI ethvert lag pcb

Board Thinkness: 1,6 mm

Base Material:FR4 High Tg S1170

Min. Huller: 0,2 mm

Minimum linjebredde / -afstand ： 0,075 mm / 0,075 mm

Minimumafstand mellem indvendige lag PTH og linje ： 0,2 mm

Size：981mm×65mm

Billedformat ： 10: 1

Overfladebehandling: Enig

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

Differentialimpedans 100 + 7 / -8Ω

Applikationer: Kommunikation

Send email til os Download som PDF

Produkt detaljer

Tags på produkter

What is HDI PCB?

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Fordele ved HDI PCB

Den mest almindelige årsag til brugen af HDI-teknologi er en betydelig stigning i emballagetætheden. Den plads, der opnås ved finere sporstrukturer, er tilgængelig for komponenter. Desuden reduceres de samlede pladsbehov til mindre kortstørrelser og færre lag.

Normalt fås FPGA eller BGA med 1 mm eller mindre afstand. HDI-teknologi gør routing og forbindelse let, især når der routes mellem ben.

YMS HDI PCB-produktionskapacitet :

YMS HDI PCB-produktionsfunktionsoversigt
Funktion	kapaciteter
Lagantal	4-60L
Tilgængelig HDI PCB-teknologi	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Ethvert lag
Tykkelse	0,3 mm-6 mm
Minimum linjebredde og mellemrum	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA Pitch	0,35 mm
Min laserboret størrelse	0,075 mm (3 nul)
Min mekanisk boret størrelse	0,15 mm (6mil)
Billedformat for laserhul	0,9: 1
Billedformat for gennemgående hul	16: 1
Overfladebehandling	HASL, Blyfri HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Via udfyldningsmulighed	Via er udpladet og fyldt med enten ledende eller ikke-ledende epoxy, derefter lukket og udpladet
	Kobberfyldt, sølvfyldt
	Laser via kobberbelagt lukket
Registrering	± 4mil
Loddemaske	Grøn, rød, gul, blå, hvid, sort, lilla, mat sort, mat grøn. Osv.