Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

संक्षिप्त वर्णन:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

पैरामीटर

परतें: 12L HDI किसी भी परत पीसीबी

बोर्ड की सोच: 1.6 मिमी

Base Material:FR4 High Tg S1170

न्यूनतम छेद: 0.2 मिमी

न्यूनतम लाइन चौड़ाई / निकासी ： 0.075 मिमी / 0.075 मिमी

इनर लेयर पीटीएच और लाइन ： 0.2 मिमी के बीच न्यूनतम निकासी

Size：981mm×65mm

पहलू अनुपात: 10: 1

भूतल उपचार: ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

विभेदित प्रतिबाधा 100 + 7 / -8 imp

आवेदन: संचार

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वास्तु की बारीकी

उत्पाद टैग

What is HDI PCB?

एचडीआई पीसीबी: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

HDI PCB के फायदे

एचडीआई तकनीक का उपयोग करने का सबसे आम कारण पैकेजिंग घनत्व में उल्लेखनीय वृद्धि है। घटकों के लिए महीन ट्रैक संरचनाओं द्वारा प्राप्त स्थान उपलब्ध है। इसके अलावा, समग्र अंतरिक्ष आवश्यकताओं को कम कर दिया जाता है जिसके परिणामस्वरूप छोटे बोर्ड आकार और कम परतें होती हैं।

आमतौर पर FPGA या BGA 1 मिमी या उससे कम रिक्ति के साथ उपलब्ध हैं। HDI तकनीक रूटिंग और कनेक्शन को आसान बनाती है, खासकर जब पिन के बीच रूटिंग।

YMS HDI PCB मैन्युफैक्चरिंग capa उपयोगिताएँ:

YMS HDI PCB निर्माण क्षमताओं का अवलोकन करते हैं
फ़ीचर	क्षमताओं
लेयर काउंट	4-60L
उपलब्ध एचडीआई पीसीबी प्रौद्योगिकी	1 + एन 1
	2 + N + 2
	3 + एन + 3
	4 + N 4
	5 + एन + 5
	कोई भी परत
मोटाई	0.3mm-6 मिमी
न्यूनतम लाइन चौड़ाई और अंतरिक्ष	0.05 मिमी / 0.05 मिमी (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35 मिमी
मिन लेजर ड्रिल्ड साइज	0.075mm (3nil)
मिन मैकेनिकल ड्रिल्ड साइज़	0.15mm (6mil)
लेजर छेद के लिए पहलू अनुपात	0.9: 1
छेद के माध्यम से पहलू अनुपात	16: 1
सतह खत्म	एचएसएल, सीसा रहित एचएएसएल, ईएनआईजी, विसर्जन टिन, ओएसपी, विसर्जन चांदी, सोने की अंगुली, इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड, चयनात्मक ओएसपी EP ENEPIG.etc।
विकल्प भरें	के माध्यम से चढ़ाया जाता है और फिर प्रवाहकीय या गैर-प्रवाहकीय एपॉक्सी से भरा होता है और फिर कैपिंग और चढ़ाया जाता है
	तांबा भरा, चांदी भरा
	तांबा चढ़ाया हुआ बंद के माध्यम से लेजर
पंजीकरण	± 4mil
सोल्डर मास्क	हरे, लाल, पीले, नीले, सफेद, काले, बैंगनी, मैट काले, मैट हरे।