Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

Короткий опис:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

параметри

Шари: 12-літній HDI будь-який шар друкованих плат

Помітність дошки: 1,6 мм

Base Material:FR4 High Tg S1170

Мінімальні отвори: 0,2 мм

Мінімальна ширина / зазор лінії: 0,075 мм / 0,075 мм

Мінімальний зазор між внутрішнім шаром PTH та лінією: 0,2 мм

Size：981mm×65mm

Співвідношення сторін: 10: 1

Обробка поверхні: ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

Диференціальний опір 100 + 7 / -8 Ом

Додатки: Зв'язок

Надіслати нам листа Завантажити як PDF

Подробиці по продукту

теги товарів

What is HDI PCB?

Друкована плата HDI: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Переваги друкованої плати HDI

Найпоширенішою причиною використання технології HDI є значне збільшення щільності упаковки. Простір, отриманий більш тонкими коліями, доступний для компонентів. Крім того, зменшення загальних потреб у просторі призведе до менших розмірів дошки та меншої кількості шарів.

Зазвичай FPGA або BGA доступні з інтервалом 1 мм або менше. Технологія HDI полегшує маршрутизацію та підключення, особливо при маршрутизації між штифтами.

Можливості виготовлення друкованих плат для YMS HDI :

Огляд виробничих можливостей друкованих плат YMS HDI
Особливість	можливості
Кількість шарів	4-60л
Доступна технологія друкованих плат HDI	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Будь-який шар
Товщина	0,3мм-6мм
Мінімальна ширина та пробіл лінії	0,05 мм / 0,05 мм (2 міль / 2 мілі)
BGA КОМПЛЕКТ	0,35 мм
Мінімальний розмір просвердленого лазера	0,075 мм (3ніл)
Мінімальний розмір свердління	0,15 мм (6 мільйонів)
Співвідношення сторін для лазерного отвору	0,9: 1
Співвідношення сторін наскрізного отвору	16: 1
Оздоблення поверхні	HASL, безсвинцевий HASL, ENIG, занурювальний олово, OSP, заглибне срібло, золотий палець, гальванічне тверде золото, вибіркове OSP ， ENEPIG.etc.
Через варіант заповнення	Прохідний покрив покритий провідним або непровідним епоксидом, потім покритий та покритий
	Мідь заповнена, срібло наповнена
	Лазер через мідне покриття закрито
Реєстрація	± 4мл
Маска припою	Зелений, червоний, жовтий, синій, білий, чорний, фіолетовий, матовий чорний, матовий зелений тощо.