Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

Maikling Paglalarawan:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

Mga parameter

Mga layer: 12L HDI any-layer pcb

Pag-iisip sa Lupon: 1.6mm

Base Material:FR4 High Tg S1170

Min Mga butas: 0.2mm

Minimum na Lapad / clearance ng Line ： 0.075mm / 0.075mm

Minimum na Pag-clear sa pagitan ng Inner Layer PTH at Line ： 0.2mm

Size：981mm×65mm

Aspect Ratio ： 10: 1

Ibabaw ng paggamot: ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

Pagkakaiba ng impedance 100 + 7 / -8Ω

Mga Application: Communication

Magpadala ng email sa amin I-download bilang PDF

Detalye ng Produkto

produkto Mga Tag

What is HDI PCB?

Ang HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Mga kalamangan ng HDI PCB

Ang pinakakaraniwang dahilan para sa paggamit ng teknolohiyang HDI ay isang makabuluhang pagtaas sa density ng packaging. Ang puwang na nakuha ng mga finer track na istraktura ay magagamit para sa mga bahagi. Bukod, ang pangkalahatang mga kinakailangan sa espasyo ay nabawasan ay magreresulta sa mas maliit na mga laki ng board at mas kaunting mga layer.

Karaniwan FPGA o BGA ay magagamit na may 1mm o mas mababa spacing. Ginagawang madali ng teknolohiya ng HDI ang pagruruta at koneksyon, lalo na kapag ang pagruruta sa pagitan ng mga pin.

YMS HDI PCB manufacturing capa bilities:

Pangkalahatang-ideya ng mga kakayahan sa pagmamanupaktura ng YMS HDI PCB
Tampok	mga kakayahan
Bilang ng Layer	4-60L
Magagamit na Teknolohiya ng HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Anumang layer
Kapal	0.3mm-6mm
Minimum na linya ng Lapad at Puwang	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35mm
Min Laki ng Drilling na Sukat	0.075mm (3nil)
Min na Laki ng mekanikal na Drilled	0.15mm (6mil)
Aspect Ratio para sa butas ng laser	0.9: 1
Aspect Ratio para sa pamamagitan ng butas	16: 1
Tapos na sa Labas	HASL, Lead free HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc.
Sa pamamagitan ng Pagpipilian ng Punan	Ang via ay pinahiran at pinuno ng alinman sa kondaktibo o di-kondaktibong epoxy pagkatapos ay naka-cap at naipahiran
	Puno ng tanso, puno ng pilak
	Laser sa pamamagitan ng tanso na tubog sarado
Pagpaparehistro	± 4mil
Panghinang Mask	Green, Pula, Dilaw, Asul, Puti, Itim, Lila, Matte Itim, Matte berde. Atbp.