China Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB factory and manufacturers | Yongmingsheng
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Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

簡単な説明:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias. 

パラメーター

レイヤー:12LHDI任意レイヤーPCB

ボードの考え方:1.6mm

Base Material:FR4 High Tg S1170

最小穴:0.2mm

最小線幅/クリアランス:0.075mm / 0.075mm

内層PTHとライン間の最小クリアランス:0.2mm

Size:981mm×65mm

アスペクト比:10:1

表面処理:ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

差動インピーダンス100+ 7 /-8Ω

アプリケーション:通信


製品の詳細

商品のタグ

What is HDI PCB?

HDIPCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

すべてタイプ経由

HDIPCBの利点

HDIテクノロジーを使用する最も一般的な理由は、パッケージ密度の大幅な増加です。 より細かいトラック構造によって得られるスペースは、コンポーネントに使用できます。 さらに、全体的なスペース要件が削減されるため、ボードサイズが小さくなり、レイヤーが少なくなります。

通常、FPGAまたはBGAは1mm以下の間隔で使用できます。 HDIテクノロジーにより、特にピン間のルーティング時に、ルーティングと接続が簡単になります。

YMS HDI PCB製造能力:

hdipcb任意のレイヤーhdipcbエッジコネクタ用の高速ハードゴールドメッキゴールドフィンガー挿入損失テストenepig5 + N + 5 + stackup

YMS HDIPCB製造機能の概要
特徴 機能
レイヤー数 4-60L
利用可能なHDIPCBテクノロジー 1 + N + 1
2 + N + 2
3 + N + 3
4 + N + 4
5 + N + 5
任意のレイヤー
厚さ 0.3mm-6mm
最小線幅とスペース 0.05mm / 0.05mm(2mil / 2mil)
BGAピッチ 0.35mm
最小レーザードリルサイズ 0.075mm(3nil)
最小機械ドリルサイズ 0.15mm(6mil)
レーザー穴のアスペクト比 0.9:1
スルーホールのアスペクト比 16:1
表面仕上げ HASL、鉛フリーHASL、ENIG、イマージョンスズ、OSP、イマージョンシルバー、ゴールドフィンガー、電気めっきハードゴールド、選択的OSP、ENEPIGなど。
塗りつぶしオプション経由 ビアはメッキされ、導電性または非導電性エポキシのいずれかで満たされ、次にキャップされ、メッキされます
銅充填、銀充填
銅メッキによるレーザーシャット
登録 ±4mil
戦士の表情 緑、赤、黄、青、白、黒、紫、マットブラック、マットグリーンなど。

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