Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

Краткое описание:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

параметры

Слои: 12L HDI любой слой печатной платы

Доска Thinkness: 1,6 мм

Base Material:FR4 High Tg S1170

Мин. Отверстия: 0,2 мм

Минимальная ширина линии / зазор ： 0,075 мм / 0,075 мм

Минимальный зазор между внутренним слоем PTH и линией ： 0,2 мм

Size：981mm×65mm

Соотношение сторон 10: 1

Обработка поверхности: ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

Дифференциальный импеданс 100 + 7 / -8 Ом

Приложения: Связь

Отправить нам письмо Скачать как PDF

Информация о продукте

Метки товара

What is HDI PCB?

Печатная плата HDI: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Преимущества HDI PCB

Наиболее частая причина использования технологии HDI - значительное увеличение плотности упаковки. Пространство, полученное за счет более тонких путевых структур, доступно для компонентов. Кроме того, уменьшение общих требований к пространству приведет к меньшему размеру платы и меньшему количеству слоев.

Обычно ПЛИС или BGA доступны с шагом 1 мм или меньше. Технология HDI упрощает маршрутизацию и соединение, особенно при маршрутизации между контактами.

Возможности производства печатных плат YMS HDI :

Обзор производственных возможностей YMS HDI PCB
Характерная черта	возможности
Количество слоев	4-60л
Доступная технология HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Любой слой
Толщина	0,3 мм-6 мм
Минимальная ширина линии и расстояние	0,05 мм / 0,05 мм (2 мил / 2 мил)
BGA PITCH	0,35 мм
Минимальный размер лазерного сверления	0,075 мм (3 нил)
Мин. Размер механического сверления	0,15 мм (6 мил)
Соотношение сторон для лазерного отверстия	0,9: 1
Соотношение сторон сквозного отверстия	16: 1
Чистота поверхности	HASL, бессвинцовый HASL, ENIG, иммерсионное олово, OSP, иммерсионное серебро, золотой палец, гальваническое покрытие твердого золота, выборочный OSP ， ENEPIG.etc.
Через параметр заполнения	Переходное отверстие покрывается и заполняется проводящей или непроводящей эпоксидной смолой, затем закрывается и покрывается
	С медным наполнением, с серебряным наполнением
	Лазер через медный затвор
Регистрация	± 4 мил
Паяльная маска	Зеленый, красный, желтый, синий, белый, черный, фиолетовый, матовый черный, матовый зеленый и т. Д.