Metalna jezgra PCB, poznata po svojoj sposobnosti da osigura efikasno odvođenje topline za elektroničke proizvode), najčešća je vrsta - osnovni materijal sastoji se od metalne jezgre sa standardnim FR4. Sadrži termički obloženi sloj koji odvodi toplotu na vrlo efikasan način, istovremeno hladeći komponente i povećavajući ukupne performanse proizvoda. Trenutno se PCB-ovi s metalnom podrškom smatraju rješenjem za velike snage i aplikacije s čvrstom tolerancijom.
Dugogodišnjim istraživanjem i proučavanjem, te akumuliranim godinama iskustva, savladali smo vrhunsku tehnologiju metalnih PCB-a.
1.Visoko laminiranje PCB-a na bazi aluminija / tehnologija lemljenja na PCB na bakrenoj bazi ispunjava potrebe boljeg zračenja topline na višeslojnim PCB-ima;
2. Sahranjena tehnologija magnetskog jezgra za PCB na bazi metala s metalnim laminatima u sredini omogućava zračenje toplinom i takođe integraciju malih dimenzija;
3. Tehnologija djelomično zakopanog bakra ispunjava potrebe uštede troškova, integracije malih dimenzija i visokog zračenja;
4. Dizajn mogućnosti koncentričnih krugova u PCB-ima s metalnom osnovom omogućava izolaciju između rupa za fiksiranje i PTH rupa u tim PCB-ima;
5. Integrirana tehnologija usisavanja u PCB-ima sa metalnom bazom osigurava visoku pouzdanost između metalne osnove i epoksidnih smola ili ugljikovodičnih laminata.
