ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන සඳහා ther ලදායී තාප වි ip ටනයක් සැපයීමේ හැකියාව සඳහා ප්‍රසිද්ධ ලෝහ හරය PCB) වඩාත් සුලභ වර්ගයකි - මූලික ද්‍රව්‍යය සම්මත FR4 සහිත ලෝහ හරයෙන් සමන්විත වේ. තාප ආවරණයක් සහිත තට්ටුවක් එහි කාර්යක්ෂමතාවයෙන් විසුරුවා හරින අතර සංරචක සිසිල් කරන අතර නිෂ්පාදනවල සමස්ත ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි කරයි. වර්තමානයේදී, ලෝහ ආධාරක PCBs ඉහළ බලයක් සහ දැඩි ඉවසීමේ යෙදුම් සඳහා විසඳුම ලෙස සැලකේ.
දිගුකාලීන පර්යේෂණ හා අධ්‍යයනයන් සහ වසර ගණනාවක අත්දැකීම් සමුච්චය කිරීම තුළින් අපි ලෝහ පීසීබී හි උසස් තාක්ෂණය ප්‍රගුණ කළෙමු.
1. බහු ස්ථර PCB මත වඩා හොඳ තාප විකිරණයක අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා බහු-ලැමිෙන්ටින් ඇලුමිනියම් මත පදනම් වූ PCBs / සහයෝගිතා-පාදක PCB සඳහා පෑස්සුම් තාක්ෂණය;
2. ලෝහමය ලැමිෙන්ට් සහිත ලෝහ මත පදනම් වූ පීසීබී සඳහා තැන්පත් කරන ලද චුම්බක හර තාක්ෂණය තාපය විකිරණය කිරීමට සහ කුඩා ප්‍රමාණයේ ඒකාබද්ධතාවයට ඉඩ සලසයි;
3. අර්ධ වශයෙන් වළලනු ලැබූ තඹ තාක්ෂණය පිරිවැය ඉතිරිකිරීම, කුඩා ප්‍රමාණයේ ඒකාබද්ධතාවය සහ ඉහළ විකිරණ අවශ්‍යතා සපුරාලයි;
4. ලෝහ පාදක පීසීබී වල කේන්ද්‍රීය කව වල සැලසුම් කිරීමේ හැකියාව මඟින් එම පීසීබී වල සවි කිරීම් කුහර සහ පීටීඑච් කුහර අතර හුදකලා වීමට හැකියාව ලැබේ;
5. ලෝහ පාදක පීසීබී වල ඒකාබද්ධ පා se මාලා තාක්ෂණය ලෝහ පදනම සහ ඉෙපොක්සි ෙරසින් ෙහෝ හයිඩ්‍රොකාබන් ලැමිෙන්ට් අතර ඉහළ විශ්වසනීයත්වයක් සහතික කරයි.
