HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

وصف قصير:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

و HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

ارسال البريد الالكتروني لنا تحميل بصيغة PDF

تفاصيل المنتج

التعليمات

علامات المنتج

المعلمات

طبقات: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

سمك ： 1.2 ± 0.1 مم

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

الحد الأدنى من الخلوص بين الطبقة الداخلية PTH والخط 0.2 مم

Size：101mm×55mm

نسبة الارتفاع: 8: 1

المعالجة السطحية: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

التطبيقات: الاتصالات السلكية واللاسلكية

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi وخطوة HDI تمكن اتصال بين أي طبقات.

معالجة الليزر 2.Cross طبقة يمكن أن تعزز مستوى نوعية متعددة الخطوات HDI.

مجموعة 3.The من HDI والمواد عالية التردد، وشرائح القائم على المعادن والشركة العامة للفوسفات وغيرها من شرائح والعمليات الخاصة تمكن احتياجات الكثافة العالية وارتفاع وتيرة، وارتفاع إجراء الحرارة، أو التجميع 3D.

قدرات تصنيع YMS HDI PCB :

نظرة عامة حول إمكانيات تصنيع YMS HDI PCB
خاصية	قدرات
عدد الطبقات	4-60 لتر
تقنية HDI PCB المتوفرة	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	أي طبقة
سماكة	0.3 مم -6 مم
الحد الأدنى لعرض الخط والمسافة	0.05 مم / 0.05 مم (2 ميل / 2 ميل)
ملعب بغا	0.35 مم
حجم حفر الليزر الأدنى	0.075 مم (3nil)
الحد الأدنى لحجم الحفر الميكانيكي	0.15 مم (6 مل)
نسبة العرض إلى الارتفاع لثقب الليزر	0.9: 1
نسبة العرض إلى الارتفاع من خلال الفتحة	16: 1
صقل الأسطح	HASL ، HASL الخالي من الرصاص ، ENIG ، قصدير الغمر ، OSP ، الفضة الغاطسة ، الإصبع الذهبي ، طلاء الذهب الصلب بالكهرباء ، OSP الانتقائي ， ENEPIG.etc.
عبر خيار التعبئة	يتم طلاء الـ via ومملوء بإيبوكسي موصل أو غير موصل ثم يتم تغطيته وتغطيته
	شغل النحاس والفضة
	الليزر عبر الاغلاق المطلي بالنحاس
التسجيل	± 4 ميل
قناع اللحيم	أخضر ، أحمر ، أصفر ، أزرق ، أبيض ، أسود ، بنفسجي ، أسود غير لامع ، أخضر غير لامع.