HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Stručný opis:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An HDI DPS is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Poslať e-mailom na nás Na stiahnutie vo formáte PDF

Detail produktu

FAQ

štítky produktu

parametre

Vrstvy: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Hrúbka ： 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Minimálna vzdialenosť medzi PTH vnútornej vrstvy a líniou ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Pomer strán: 8: 1

Povrchová úprava: Enigmu

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Aplikácia: Telecommunication

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI DPS design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi kroku HDI umožňuje spojenie medzi ľubovoľnými vrstvami;

2.Cross-vrstva laserové spracovanie môže zvýšiť úroveň kvality viacstupňové HDI;

3.V kombinácia HDI a vysokofrekvenčných materiálov na báze kovov laminátov, riadenie výroby a ďalších špeciálnych vrstvených materiálov a procesy umožňujú potreby vysokej hustote a vysoké frekvencie, vysokú tepelne vodivá, alebo 3D zostavy.

YMS HDI PCB manufacturing capa:

Prehľad možností výroby DPS YMS HDI
Funkcia	schopnosti
Počet vrstiev	4-60L
Dostupná technológia HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Akákoľvek vrstva
Hrúbka	0,3 mm - 6 mm
Minimálna šírka a medzera	0,05 mm / 0,05 mm (2 míle / 2 míle)
BGA PITCH	0,35 mm
Min. Laserom vyvŕtaná veľkosť	0,075 mm (3nil)
Minimálna mechanická vŕtaná veľkosť	0,15 mm (6 mil)
Pomer strán pre laserovú dieru	0,9: 1
Pomer strán pre priechodný otvor	16: 1
Povrchová úprava	HASL, Olovo bez HASL, ENIG, Immersion Cin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Galvanické tvrdé zlato, Selektívne OSP ， ENEPIG.etc.
Prostredníctvom možnosti Vyplniť	Priechodka je pokovovaná a naplnená vodivým alebo nevodivým epoxidom, potom zakrytá a pokovovaná
	Medené, strieborné
	Laser pomocou pozláteného uzáveru
Registrácia	± 4 mil
Spájkovacia maska	Zelená, červená, žltá, modrá, biela, čierna, fialová, matná čierna, matná zelená atď.