| Технически индекс | Маса на партидата | Малка партида | проба | ||
| основа на материала | FR4 | Нормално Tg | Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (не е подходящ за безоловен процес) | ||
| Близък Tg | За HDI, мулти слоя: SY S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; ТУ-662; | ||||
| High TG | За дебелина мед, висок слой: SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA: FR408R; 370HR; ТУ-752; | ||||
| Безхалогенни | Близък Tg: SY S1150G, HuazhengH150HF, H160HF; High TG: SY S1165 | ||||
| висока CTI | CTI≥600 SY S1600, Huazheng H1600HF, H1600A; | ||||
| Висока честота | Rogers, Арлон, Taconic, SY SCGA-500, S7136; HuazhengH5000 | ||||
| Висока скорост | SY S7439; ТУ-862HF, ТУ-872SLK; ISOLA: I-скорост, I-Tera @ MT40; Huazheng: Н175, H180, H380 | ||||
| Flex Материал | база | Лепило без: Dupont AK XingyangW тип, Panosonic RF-775; | |||
| Coverlay | SY SF305C, Xingyang Q-тип | ||||
| Специално PP | Не PP поток: VT-447LF, Taiguang 370BL Арлон 49N | ||||
| Керамични попълнено адхезивен лист: Rogers4450F | |||||
| PTFE адхезивен лист: Arlon6700, Taconic FR-27 / FR-28 | |||||
| Двустранни coatingPI: Xingyang N-1010TF-МВ | |||||
| метална основа | Berguist Al-база, Huazheng Al-база, chaosun Al-база, copperbase | ||||
| Специален | Висока устойчивост на топлина твърдост PI: Tenghui VT-901, Арлон 85н, SY S260 (Tg250) | ||||
| Висока топлопроводимост материал: 92 mlj | |||||
| Pure керамичен материал: алуминиев керамика, алуминиев нитрид керамика | |||||
| BT материала: Тайван Nanya NGP-200WT | |||||
| Слоеве | FR4 | 36 | 60 | 140 | |
| Твърди & Flex / (Flex) | 16 （6） | 16 （6） | 24 （6） | ||
| High Frequency Смесен ламиниране | 12 | 12 | 20 | ||
| 100% PTFE | 6 | 6 | 10 | ||
| HDI | 2 стъпки | 3 стъпки | 4 стъпки | ||
| Технически Index | Маса на партидата | Малка партида | проба | ||
| Доставка Размер | Max (mm) | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | |
| (Mm) | Мин (mm) | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |
| Широчина / Gap | Вътрешна (млн) | 0.5oz база мед: 3/3 1.0OZ база мед: 4/4 2.0OZ база мед: 5/6 | |||
| 3.0OZ база мед: 7/9 4.0OZ база мед: 8/12 5.0OZ база мед: 10/15 | |||||
| 6.0OZ база мед: 12/18 10 OZ база мед: 18/24 12 OZ база мед: 20/28 | |||||
| Външен (млн) | 1 / 3oz база мед: 3/3 0.5oz база мед: 4/4 1.0OZ база мед: 5/5 | ||||
| 2.0OZ база мед: 6/8 3.0OZ база мед: 7/10 4.0OZ база мед: 8/13 | |||||
| 5.0OZ база мед: 10/16 6.0OZ база мед: 12/18 10 OZ база мед: 18/24 | |||||
| 12 OZ база мед: 20/28 15 OZ база мед: 24/32 | |||||
| Line Width толерантност | > 5.0 милиона | ± 20% | ± 20% | ± 1.0mil | |
| ≤5.0 милиона | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ||
| Пробиване | Мин лазер (mm) | 0,1 | 0,1 | 0,1 | |
| Мин CNC (mm) | 0.2 | 0,15 | 0,15 | ||
| Макс CNC свредло (мм) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
| Мин Half Hole (мм) | 0,5 | 0,4 | 0,4 | ||
| РТН отвор (mm) | нормален | ± 0.1 | ± 0.075 | ± 0.075 | |
| Натискането Hole | ± 0.05 | ± 0.05 | ± 0.05 | ||
| Hole ъгъл (конусовидна) | Ширина на горната diameter≤6.5mm: 800,900,1000,1100; Ширина на горната diameter≥6.5mm: 900; | ||||
| Точност на дълбочината контрол пробиване (мм) | ± 0,10 | ± 0.075 | ± 0.05 | ||
| Брой на слепи CNC дупки на едната страна | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
| Минимална чрез разстояние между отворите (друга мрежа, военни, медицински, коли) мм | 0,5 | 0,45 | 0,4 | ||
| Минимална чрез дупка разстояние (друга мрежа, общ индустриален контрол и потребителска електроника) мм | 0,4 | 0,35 | 0,3 | ||
| Технически индекс | Маса на партидата | Малка партида | проба | ||
| Пробиване | Минималното разстояние между отвора на стената на сондажния над (същата мрежа мм) | 0.2 | 0.2 | 0,15 | |
| Минимален отвор стена разстояние (mm) на отвора на устройството | 0.8 | 0.7 | 0.7 | ||
| Минималното разстояние от през отвор на вътрешната мед или линия | 0.2 | 0,18 | ≤10L: 0,15 | ||
| > 10L: 0.18 | |||||
| разстояние мин от отвор на устройството за вътрешната мед или линия | 0,3 | 0,27 | 0,25 | ||
| Заваряване Ring | Via дупка | 4 (HDI 3mil) | 3.5 (HDI 3mil) | 3 | |
| (Млн) | Компонент дупка | 8 | 6 | 6 | |
| Язовир за запояване (млн) | (Спойка маска) | 5 | 4 | 4 | |
| (хибрид) | 6 | 5 | 5 | ||
| Окончателно Board Дебелина | > 1,0 мм | ± 10% | ± 8% | ± 8% | |
| ≤1.0 мм | ± 0,1 мм | ± 0,1 мм | ± 0,1 мм | ||
| дебелина Board (мм) | 0,5-5,0 | 0,4-6,5 | 0,3-11,5 | ||
| дебелина Board / свредло | 10:01:00 | 12:01:00 | 13:01:00 | ||
| Via дупка (свредло) включете дупка (щепсел припой) | 0,25-0,5 мм | 0,20-0,5 мм | 0,15-0,6 мм | ||
| Blind погребан дупка, отвор вътре подложка | 0,25-0,5 мм | 0,20-0,5 мм | 0,10-0,6 мм | ||
| Лък и усукване | ≤0,75% | ≤0,75% | ≤0,5% | ||
| Импеданс Control | ≥5,0 милиона | ± 10% | ± 10% | ± 8% | |
| <5.0мил | ± 10% | ± 10% | ± 10% | ||
| CNC | толерантност контур (mm) | ± 0.15 | ± 0,10 | ± 0,10 | |
| V-CUT толерантност на остатъчна дебелина (mm) | ± 0.15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| Routing процеп (mm) | ± 0.15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| Точност на контролирано дълбоко фрезоване (мм) | ± 0.15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| Технически индекс | Маса на партидата | Малка партида | проба | ||
| контура | конусни ръб | 20 ~ 60 градуса; ± 5degree | |||
| Обработки на повърхностите | потапяне злато | дебелина Ni (микро инча) | 118-236 | 118-236 | 118-236 |
| Макс злато (uinch) | 3 | 3 | 6 | ||
| Твърд злато (Au дебелина) | Злато пръст (uinch) | 15 | 30 | 60 | |
| NiPdAu | NI (uinch) | 118-236 | |||
| PA (uinch) | 2-5 | ||||
| Au (uinch) | 1-5 | ||||
| Графика електрически злато | NI (uinch) | 120-400 | |||
| AU (uinch) | 1-3 | ||||
| потапяне калай | Tin (цт) | 0,8-1,2 | |||
| Потапяне Ag | Ag (uinch) | 6-10 | |||
| ОСП | дебелина (цт) | 0,2-0,5 | |||
| HAL / HAL LF | BGApad (mm) | ≥0.3 х 0.3 | |||
| дебелина (mm) | 0.6≤H≤3.0 | ||||
| дебелина Board срещу диаметър на отвора | Натиснете hole≤3: 1 | ||||
| Tin (цт) | 2,0-40,0 | ||||
| Твърди & Flex | Максимална диелектрик дебелина на огъване | Лепило -безплатен 25um | Лепило без 75um | Лепило-free75um | |
| Flex ширина част (mm) | ≥10 | ≥5 | ≥5 | ||
| размер Макс доставка (mm) | 200 х 400 | 200 х 500 | 400 х 550 | ||
| разстояние чрез отвор към ръба на твърда и шнур (mm) | ≥1.2 | ≥1,0 | ≥0,8 | ||
| (Mm) на разстояние компоненти дупка на ръба на R & F | ≥1,5 | ≥1.2 | ≥1,0 | ||
| Технически индекс | Маса на партидата | Малка партида | проба | ||
| Твърди & Flex | структура | външен слой структура на гъвкавата част, структурата на PI армировка и структура за разделяне | Алуминиеви базирани твърд шнур, твърд шнур HDI, комбинация, електромагнитно екраниране филм | ||
| Специално Tech | Обратно пробиване на печатни платки, метал сандвич, с дебелина мед погребан глух отвор, етап слот, диск отвор, половината отвор, смесен ламиниране | Погребан магнитно ядро печатни платки | Погребан кондензатор / резистор, вградени мед в частична зона, 100% керамични платка, заровени занитване гайка печатни платки, вградени компоненти PCB | ||
Бърз, надежден Доставките
Проследяване на производствения процес в реално време.
24 часа бърз прототип обрат ПХБ;
Доставени директно от нашия PCB фабрика до вашата врата.
гарантирано качество
%
Шипинг Гарантирано
%