| índice técnico | lotes de masas | Pequeño lote | Muestra | ||
| Material de base | FR4 | Tg normales | Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (no apto para proceso libre de plomo) | ||
| Tg media | Para IDH, capas múltiples: SY S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; TU-662; | ||||
| alta Tg | Para el cobre de espesor, de capa alta: SY S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA: FR408R; 370HR; TU-752; | ||||
| Libre de halógeno | Medio Tg: SY S1150G, HuazhengH150HF, H160HF; Tg alta: SY S1165 | ||||
| alta CTI | CTI≥600 SY S1600, Huazheng H1600HF, H1600A; | ||||
| Alta frecuencia | Rogers, Arlon, Taconic, SY SCGA-500, S7136; HuazhengH5000 | ||||
| Alta velocidad | SY S7439; TU-862HF, TU-872SLK; ISOLA: I-velocidad, I-Tera @ MT40; Huazheng: H175, H180, H380 | ||||
| material de Flex | Base | Pegamento-libre: Dupont AK XingyangW tipo, Panosonic RF-775; | |||
| coverlay | SY SF305C, Xingyang Q-Tipo | ||||
| PP especial | Sin PP flujo: VT-447LF, Taiguang 370BL Arlon 49N | ||||
| hoja adhesiva lleno de cerámica: Rogers4450F | |||||
| hoja adhesiva PTFE: Arlon6700, Taconic FR-27 / FR-28 | |||||
| De doble cara coatingPI: Xingyang N-1010TF-mb | |||||
| Base de metal | Berguist Al-base, Huazheng Al-base, chaosun Al-base, copperbase | ||||
| Especial | Alta resistencia al calor rigidez PI: Tenghui VT-901, Arlon 85N, SY S260 (Tg250) | ||||
| Materiales de alta conductividad térmica: 92 ml | |||||
| material cerámico Pure: cerámica de alúmina, cerámica de nitruro de aluminio | |||||
| de BT: Taiwán Nanya NGP-200WT | |||||
| Capas | FR4 | 36 | 60 | 140 | |
| Rígidas y Flex / (Flex) | 16 （6） | 16 （6） | 24 （6） | ||
| La laminación de alta frecuencia mixta | 12 | 12 | 20 | ||
| 100% PTFE | 6 | 6 | 10 | ||
| IDH | 2 pasos | 3 pasos | 4 pasos | ||
| Índice técnico | lotes de masas | Pequeño lote | Muestra | ||
| Tamaño de entrega | Max (mm) | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | |
| (Mm) | Min (mm) | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |
| Ancho / Gap | Interior (mil) | 0.5oz cobre Base: 3/3 cobre 1.0OZ Base: 4/4 2.0 oz de cobre de base: 5/6 | |||
| 3.0oz cobre Base: 7/9 cobre 4.0OZ Base: 8/12 5.0OZ cobre Base: 10/15 | |||||
| 6.0OZ cobre Base: 12/18 10 OZ cobre Base: 18/24 12 OZ cobre Base: 20/28 | |||||
| Outer (mil) | 1 / 3oz cobre Base: 3/3 cobre 0.5oz Base: 4/4 1.0OZ cobre Base: 5/5 | ||||
| 2.0 oz de cobre de base: 6/8 cobre 3.0oz Base: 7/10 4.0OZ cobre Base: 8/13 | |||||
| 5.0OZ cobre Base: 10/16 cobre 6.0OZ Base: 12/18 10 OZ cobre Base: 18/24 | |||||
| 12 OZ cobre Base: 20/28 15 OZ cobre Base: 24/32 | |||||
| Línea de tolerancia de anchura | > 5,0 mil | ± 20% | ± 20% | 1.0mil ± | |
| ≤5.0 MIL | 1.0mil ± | 1.0mil ± | 1.0mil ± | ||
| Perforación | láser Min (mm) | 0,1 | 0,1 | 0,1 | |
| Min CNC (mm) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | ||
| broca Max CNC (mm) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
| La mitad min agujero (mm) | 0,5 | 0.4 | 0.4 | ||
| Agujero PTH (mm) | Normal | ± 0,1 | ± 0,075 | ± 0,075 | |
| agujero apremiante | ± 0,05 | ± 0,05 | ± 0,05 | ||
| Ángulo de abertura (cónica) | Ancho de diameter≤6.5mm superior: 800,900,1000,1100; Ancho de diameter≥6.5mm superior: 900; | ||||
| La precisión de perforación de control de profundidad (mm) | ± 0,10 | ± 0,075 | ± 0,05 | ||
| Número de agujeros ciegos CNC de un lado | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
| Mínimo a través de espaciado de las perforaciones (red diferente, militar, médico, automóvil) mm | 0,5 | 0.45 | 0.4 | ||
| Mínimo a través de espaciado de las perforaciones (red diferente, control industrial general y de electrónica de consumo) mm | 0.4 | 0,35 | 0,3 | ||
| índice técnico | lotes de masas | Pequeño lote | muestra | ||
| Perforación | El espaciado de la pared de agujero mínimo del agujero sobre (la misma red mm) | 0,2 | 0,2 | 0,15 | |
| espaciamiento mínimo de la pared del agujero (mm) para los agujeros de dispositivos | 0.8 | 0,7 | 0,7 | ||
| La distancia mínima de Via agujero para el cobre interior o línea | 0,2 | 0,18 | ≤10L: 0,15 | ||
| > 10L: 0,18 | |||||
| La distancia min del agujero de dispositivos para cobre interior o línea | 0,3 | 0,27 | 0,25 | ||
| Anillo de soldadura | a través de orificio | 4 (3mil HDI) | 3,5 (3mil HDI) | 3 | |
| (mil) | componente agujero | 8 | 6 | 6 | |
| Presa de soldadura (mil) | (máscara para soldar) | 5 | 4 | 4 | |
| (híbrido) | 6 | 5 | 5 | ||
| La tabla final Espesor | > 1,0 mm | ± 10% | ± 8% | ± 8% | |
| ≤1,0 mm | ± 0,1 mm | ± 0,1 mm | ± 0,1 mm | ||
| Grueso del tablero (mm) | 0,5-5,0 | 0,4-6,5 | 0,3-11,5 | ||
| Grueso de la tarjeta / broca | 10:01:00 | 12:01:00 | 13:01:00 | ||
| A través del agujero (broca) tape el orificio (enchufe de soldadura) | 0,25-0,5 mm | 0,20-0,5 mm | 0,15-0,6 mm | ||
| agujero enterrado Ciego, agujero dentro de la almohadilla | 0,25-0,5 mm | 0,20-0,5 mm | 0,10-0,6 mm | ||
| Inclinarse y girar | ≤0,75% | ≤0,75% | ≤0,5% | ||
| control de la impedancia | ≥5.0mil | ± 10% | ± 10% | ± 8% | |
| <5.0 mil | ± 10% | ± 10% | ± 10% | ||
| CNC | tolerancia de contorno (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | |
| V-CUT Tolerancia de espesor residual (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| ranura de enrutamiento (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| La precisión de fresado de profundidad controlada (mm) | ± 0,15 | ± 0,10 | ± 0,10 | ||
| índice técnico | lotes de masas | Pequeño lote | muestra | ||
| Contorno | Borde biselado | 20 ~ 60 grados; ± 5degree | |||
| Tratamientos superficiales | inmersión de oro | espesor Ni (micro pulgadas) | 118-236 | 118-236 | 118-236 |
| oro Max (uinch) | 3 | 3 | 6 | ||
| oro duro (Au de espesor) | dedo del oro (uinch) | 15 | 30 | 60 | |
| NiPdAu | NI (uinch) | 118-236 | |||
| PA (uinch) | 2-5 | ||||
| Au (uinch) | 1-5 | ||||
| Gráfico del oro eléctrico | NI (uinch) | 120-400 | |||
| AU (uinch) | 1-3 | ||||
| estaño de inmersión | Estaño (um) | 0,8-1,2 | |||
| inmersión Ag | Ag (uinch) | 6-10 | |||
| OSP | de espesor (um) | 0,2-0,5 | |||
| HAL / LF HAL | BGApad (mm) | ≥0.3 × 0,3 | |||
| espesor (mm) | 0.6≤H≤3.0 | ||||
| espesor Junta vs diámetro de agujero | Prensa hole≤3: 1 | ||||
| Estaño (um) | 2,0-40,0 | ||||
| Rígidas y Flex | El espesor máximo dieléctrica de flexión | Pegamento exento de 25um | 75um sin cola | Pegamento-free75um | |
| anchura parte Flex (mm) | ≥10 | ≥5 | ≥5 | ||
| Max tamaño de entrega (mm) | 200 × 400 | 200 × 500 | 400 × 550 | ||
| distancia de a través de agujero a borde de rígidas y flexión (mm) | ≥1,2 | ≥1.0 | ≥0,8 | ||
| (Mm) distancia de agujero componentes hasta el borde de R & F | ≥1,5 | ≥1,2 | ≥1.0 | ||
| índice técnico | lotes de masas | Pequeño lote | muestra | ||
| Rígidas y Flex | Estructura | La estructura de la capa exterior de la parte de la flexión, la estructura de refuerzo PI y la estructura de separación | flex rígido a base de aluminio, rígido flex HDI, combinación, película de blindaje electromagnético | ||
| Tech especial | Volver PCB de perforación, sándwich de metal, de espesor de cobre enterrado agujero ciego, ranura paso, orificio del disco, medio agujero, laminación mixta | Buried PCB núcleo magnético | Buried condensador / resistencia, cobre incrustado en área parcial, 100% PCB cerámica, enterrado remachado PCB tuerca, componentes integrados PCB | ||
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